北京
国家知识产权局信息显示，湖北台基半导体股份有限公司取得一项名为“一种带NTC的塑封器件”的专利，授权公告号CN224192424U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型的名称为一种带NTC的塑封器件。属于塑封器件制造技术领域。它主要是解决现有塑封器件不带温度保护，在使用过程中容易因过热造成损坏的问题。它的主要特征是：包括框架及与框架连接的框架引脚，设置在框架上的芯片和NTC电阻，以及将框架、芯片、NTC电阻和部分框架引脚包封的塑封体，芯片与框架引脚通过金属丝电连接；所述NTC电阻设置在框架上，所述框架引脚包括与NTC电阻对应的电阻框架引脚，所述NTC电阻与电阻框架引脚通过金属丝电连接。本实用新型具有实时对器件进行温度检测及超温控制，实现了对产品及使用电路的过温保护的特点，主要用于塑封器件。
天眼查资料显示，湖北台基半导体股份有限公司，成立于2004年，位于襄阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23653.1371万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北台基半导体股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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