川大新专业+7！开设全国首个半导体工艺与装备专业

据四川大学消息，近日，教育部公布2025年度普通高等学校本科专业备案和审批结果，四川大学新增7个本科专业，其中包括全国首次开设的半导体工艺与装备专业。

此次川大获批的7个专业分别为：半导体工艺与装备、集成电路设计与集成系统、智能建造、智能工程与创意设计、文化遗产、防灾减灾科学与工程、量子信息科学。

其中，半导体工艺与装备专业为全国首次开设，由电子信息学院牵头建设，将于2026年正式招生。该专业服务国家集成电路产业重大战略布局，直面我国在先进制程、高端装备等领域的“卡脖子”困境，深度融合电子信息、物理、材料、化学等学科，构建覆盖半导体材料、核心工艺、关键装备的全链条培养体系，精准对接先进制程与核心装备国产化发展需求，着力培养能够攻克工艺良率提升、设备自主研发等关键难题的高素质复合型人才。

集成电路设计与集成系统专业服务芯片自主可控战略，覆盖芯片全产业链，打造“理论+实践+创新”三位一体培养体系，培育芯片行业卓越人才。

智能建造专业深度融合水利土木基础力学、工程实践与人工智能、BIM、数字孪生等前沿技术，培养水利土木智能工程精英。

智能工程与创意设计专业以智能技术为核心、创意设计为驱动，聚焦跨领域创新应用，培养兼具扎实工程基础、突出创新能力与卓越审美素养的复合型创新人才。

文化遗产专业聚焦物质与非物质文化遗产的保护、研究、开发及活化利用，培养“知历史、懂遗产、会技术、精数字、能管理”的新型高级文旅专业人才。

防灾减灾科学与工程专业聚焦灾害演化机理与防治技术的多学科交叉，培育地学特色防灾减灾人才，填补西部地区专业人才培养空白。

量子信息科学聚焦量子计算、量子通信、量子精密测量等战略前沿方向，为国家量子科技原始创新与产业突破培养拔尖创新人才。

近年来，四川大学持续推进专业结构优化调整，共有93个专业入选国家级一流本科专业建设点，打造数学与智能科技、医学技术与智能制造、计算与金融等12个双学士学位项目和机械设计制造及其自动化等8个“AI+X”拔尖计划2.0基地，建设医学人工智能、智能医疗器械工程、大模型基础与应用等35个微专业，电气工程及其自动化等3个专业入选专业与标准化教育融合试点。

红星新闻记者 张瑾 沙西雪儿

编辑 成序