河北
5月27日至29日，第十届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为本届大会的重要组成部分，首届集微存储论坛将于5月29日下午正式亮相。本次论坛由半导体投资联盟携手深圳市存储器行业协会联合主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，旨在打造一场行业高端盛会，深入探讨存储技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
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随着AI大模型从云端向端侧加速渗透，存储行业正经历从“容量优先”向“性能、能效与成本协同”的结构性转变。HBM产能持续紧缺，推动DRAM厂商争相扩产；CXL、存算一体等新型架构加速从实验室走向商用；与此同时，NAND原厂减产效果显现，存储芯片价格周期迎来明确回暖信号。企业级存储与消费级市场的需求分化日益显著，国内存储产业链在自主化进程中也迎来关键窗口期。
在此背景下，本届论坛以“链动存储，共启新篇”为主题，聚焦AI重塑存储格局之下的技术突破、周期变化与生态协同，汇聚产业链龙头、产业资本与技术先锋，共探智能时代的存储新路径。
【集微大会已发布活动议程】
全球半导体分析师论坛
微电子学院校企合作论坛
集微投资峰会
先进封装与测试技术创新峰会
集微EDAIP工业软件论坛
第六届ICT知识产权发展联盟年会
目前，论坛已确认邀请佰维存储、兆易创新、香农芯创、数合泰、澜起科技、聚辰半导体、九天睿芯、东芯半导体、国内知名券商等多家领军企业代表参与分享。议题紧扣行业热点，涵盖企业级存储如何突破AI存力瓶颈、NAND闪存创新路径、存储周期回暖趋势下的市场策略、NOR Flash在端侧AI中的新机遇、存储模组集成化与定制化、存储测试及全生命周期管理、数据韧性技术、AI存算融合方案等关键方向。
本次论坛将重点讨论两个关键命题：一是AI正在如何改变存储的需求结构、产品形态与商业模式，未来将对消费电子、智能汽车、边缘计算等终端领域产生哪些连锁影响；二是在AI产业持续高涨的背景下，存储产业链从设计、制造到模组、测试的各个环节将发生怎样的重构，上下游企业如何协同应对周期变化、抓住新一轮增长机遇。
值得一提的是，论坛还将举行由存储器协会联合主办的GMIF峰会启动仪式，标志着存储产业高端交流平台的全新启航。
本届论坛预计吸引300位来自存储上下游企业、投资机构及科研院所的专业观众，构建起技术、资本与产业生态的高效对接平台。AI驱动，存储焕新，2026集微存储论坛诚邀您一同把握变革中的存储新机遇。
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关于第十届集微大会
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
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