AI热潮引爆存储芯片紧缺，三星利润暴增超8倍创下新高

受AI相关存储芯片需求拉动，三星实现创纪录利润增长
- 芯片短缺推高价格，带动整个存储业务板块盈利提升
- AI热潮巩固了三星在高带宽存储（HBM）市场的地位

据 CNBC 报道，三星电子周四公布，第一季度营业利润暴增超8倍，创下历史新高，芯片业务爆发式增长，业绩超出分析师预期。

以下为三星一季度财报与LSEG精准预测（综合准确度更高的分析师预测）对比：

- 营收：133.9万亿韩元（约899.6亿美元），预期132.69万亿韩元

- 营业利润：57.2万亿韩元，预期55.28万亿韩元

这家韩国科技巨头季度利润同比大增超750%，刷新历史纪录；营收同样创历史新高，同比增长约70%（The company also posted record revenue, up about 70% year over year）。

本次利润与三星自身预期的57.2万亿韩元一致，已超过其2025年全年利润43.6万亿韩元。

这一业绩延续了去年四季度的强劲势头，彼时三星已超越2018年三季度创下的17.6万亿韩元原纪录。

三星创纪录业绩主要来自芯片业务发力。除手机与半导体代工业务外，该公司也是全球主要存储芯片厂商（Besides its smartphone business and semiconductor foundry services, the firm is a major producer of memory chips）。

全球AI数据中心热潮让三星芯片业务成为最大赢家之一，数据中心、智能手机、PC、游戏机等设备所用存储芯片供应紧张、价格上涨。

三星在财报中表示，随着超大规模云厂商持续加码AI部署、自主智能需求加速，预计服务器存储需求在下半年将保持旺盛。

芯片业务强势爆发

三星芯片业务（DS事业部，器件解决方案）涵盖存储芯片、半导体设计与晶圆代工（Samsung’s chip business, also known as its DS (Device Solutions) division, encompasses its memory chip, semiconductor design and foundry business units）。

一季度该部门营业利润53.7万亿韩元，去年同期仅约1万亿韩元；芯片营收81.7万亿韩元，同比大涨225%。

业绩亮眼的同时，三星持续扩张高带宽存储（HBM）业务——这是AI数据中心芯片的核心组件。

全球市值最高企业英伟达等芯片厂商带动HBM需求激增，而供应持续紧缺（Chipmakers such as Nvidia — the world’s most valuable company — have driven demand for HBM, amid limited supplies）。

由于厂商优先向高毛利AI应用倾斜产能，供应紧张也推高了消费电子所用存储芯片的价格。

三星在财报中称：尽管整体供应受限，公司通过满足高附加值AI需求，实现存储业务单季销售额破纪录，全行业存储芯片涨价同样贡献显著。

不过，三星在HBM领域面临激烈竞争，早期领先优势被对手——另一家韩国企业 SK海力士反超（However, Samsung has faced strong competition in the HBM space, giving up an early lead to rival SK Hynix）。

三星正全力追赶SK海力士在这一高利润技术上的地位，今年2月宣布已开始向未具名客户批量交付首款HBM4芯片，而SK海力士早在近一年前就已开始送样HBM4。

HBM4是第六代HBM技术，也是目前最先进版本，预计将成为英伟达下一代“薇拉·鲁宾”架构的主力AI存储芯片，用于数据中心高强度AI算力任务。

SemiAnalysis驻首尔、负责存储芯片行业研究的分析师雷·王表示，“三星在HBM4产品上已完成技术优化，与SK海力士的差距相比前代HBM产品有所缩小。”

“但我们依然认为，SK海力士在HBM市场竞争中遥遥领先于其他同行（Yet we continue to see SK Hynix leading the HBM race versus its peers）。”

据Counterpoint Research数据，去年四季度SK海力士仍以57%营收份额领跑HBM市场（SK Hynix continued to lead HBM with a 57% revenue market share in the final quarter of last year）。