研发科创 | 南亚新材专家讲座聚焦HVLP5+铜箔开发

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（来源：南亚新材NOUYA）

为推动产业协同创新、加速高端电子材料自主研发与产业化进程，南亚新材研发技术中心于2026年策划开展“新技术与产业创新论坛”系列活动，邀请行业资深专家进行讲座交流，搭建从材料到应用的全链条对话创新平台。

4月23日，首场讲座正式开讲。南亚新材特邀国内铜箔材料专家、聚赫新材股份有限公司总经理许国诚博士，围绕“HVLP5铜箔技术原理、生产工艺及应用前景”进行专题分享。南亚新材副总经理席奎东及研发、工艺、品质等部门技术骨干参会，现场交流热烈，技术氛围浓厚。

随着AI服务器、5G发展乃至未来6G通信技术预研加速，高频高速覆铜板作为电子信息产业核心基础材料，战略地位日益突出。其中，传统铜箔的电信号传输“趋肤效应”与粘结可靠性之间的冲突，成为行业关键技术难题。

许博士指出，传统铜箔在信号衰减与结合强度之间往往难以两全；HVLP5铜箔通过特殊工艺较好地平衡了这两方面需求。许博士结合多年产业实践与前沿研发经验，系统梳理了高端铜箔从技术难点到产业化落地的关键逻辑，并分享了多个极具启发性的工艺突破方向，为高频高速覆铜板的技术迭代提供了重要参考。

在国产替代浪潮下，南亚新材立足多年经验积累，加速对接行业前沿新技术，持续推动高端覆铜板自主创新。公司围绕高端化、高附加值布局，已形成多维度竞争优势：极低损耗高速材料打破国际垄断，M8及以下等级在国内批量供应并完成国产化替代；M9等级对标国际先进，适配AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe 5.0/6.0高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证,为电子信息产业提供关键材料支撑。

未来，南亚新材将紧盯HVLP5等先进材料技术，持续优化覆铜板信号完整性与可靠性，探索从配方设计到工艺适配的系统性解决方案。

接下来的“新技术与产业创新论坛”系列活动，同样将围绕加速前沿材料应用、推动新材料与新技术协同升级、突破关键性能瓶颈等核心议题展开交流。我们期待与更多产业链伙伴一起，深入挖掘新材料与覆铜板技术的融合潜力，助力电子信息产业发展迈向更高水平。