“全球AI光算力第一股” 曦智科技上市，开盘大涨380%

4月28日，曦智科技以“全球AI光算力第一股”之姿在港交所主板挂牌上市，股票代码为01879.HK。

上市首日，曦智科技-P（01879.HK）开盘价为880港元/股，较183.2港元发行价上涨约380%。截至发稿，公司股价为909.5港元，对应市值约836亿港元，延续了公司招股阶段近5800倍认购的市场热度。

曦智科技成立于2017年，由麻省理工学院博士沈亦晨创立，是全球领先的光电混合算力提供商。

作为国内光互连与光计算双轮驱动的稀缺标的，此次上市，曦智科技基石投资者阵容豪华，集合了阿里巴巴、GIC、贝莱德、富达国际等20家机构，合计认购2.1亿美元，占发售股份比例68.14%。

公司IPO前的重点投资者包括中国移动、腾讯、百度、沙特阿美、红杉资本等。2025年4月，曦智科技完成上市前最后一轮C4轮融资，融资金额3亿元，投后估值达到78亿元。

2025年，公司营收突破1亿元，其中光互连业务收入占总收入的八成，初步迈过商业化阶段，进入更广泛的市场部署。目前公司主要收入来源于中国内地市场。沈亦晨在接受21世纪经济报道记者采访时表示，公司计划借助上市加速拓展海外市场。

光计算与光互连稀缺标的

曦智科技以自研的三项核心技术——光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）为底座，构建了光计算与光互连两条产品线。

当前，人工智能的快速发展及应用带动算力需求激增，使现有算力基础设施的性能瓶颈愈发凸显。传统电计算与电互连已逼近极限，单芯片的算力提升放缓，而带宽及功率限制进一步制约单芯片的计算效率，“内存墙”“功耗墙”等问题日益突出。

为缓解这些问题，业界已转向使用铜线互连多颗电计算芯片来提高算力。然而，铜互连仅能实现“短距离、低带宽”传输，而另一种广泛采用的替代方案是传统光模块，尽管可解决传输距离问题，但难以突破带宽瓶颈，仅能实现“长距离、低带宽”传输。

因此，芯片间的互连日益成为一个瓶颈。在此背景下，光电混合算力及解决方案显示出广阔的前景。

曦智科技的光互连解决方案用于提升单个服务器或节点内的计算能力（scale-up），能将万卡集群做成一个超节点，或连接多个独立服务器或节点以形成大型集群（scale-out）。相较于电互连解决方案，光学解决方案延迟更低、带宽更高且能效更高。

2025年，曦智科技推出了国内首个基于分布式OCS全光互连模块的GPU超节点解决方案——光跃LightSphere X，并联合壁仞科技、中兴通讯完成首次示范应用。2026年，光跃超节点128商用版正式落地，在AI大模型训练中表现突出，传输延迟较传统电交换降低90%以上。目前，公司已成功部署三个光互连千卡GPU集群。

曦智科技的另一条产品线是光计算，这是一种颠覆性的计算新范式。相较于传统电计算，光计算天然具备低时延及高通量优势，从而在单芯片性能上实现巨大跃升，有望大幅降低大语言模型的单Token成本。

目前，公司的产品组合包括旗舰PACE系列光电混合计算加速产品、Gazelle开发系统、OptiHummingbird加速卡以及LTSimulator。“曦智天枢”（PACE 2）光电混合计算加速卡已成功应用于EDA、量化交易、银行等领域。

当前，公司的光互连产品已从初步商业化进展至更广泛的市场部署，而光计算产品正处于商业化初期。根据公司披露数据，截至2025年底，其累计服务客户达44家，涵盖知名研究机构、半导体研发商、AI基础设施解决方案供应商及大规模数据中心运营商。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，公司在中国Scale-up光互连市场排名第二，光计算芯片的累计出货量则排名世界第一。

年营收破亿元，迈向国际市场

招股书显示，曦智科技2023年至2025年营收分别为0.38亿元、0.60亿元和1.06亿元。其中，光互连销售构成主要收入来源，Scale-up产品成为增长核心。2024年至2025年，光互连Scale-up产品收入由4702万元增至7558万元。

这一成果的实现与曦智科技在研发领域的投入密切相关。招股书显示，2023年至2025年曦智科技累计研发开支超11亿元。

在收入扩张的同时，公司的盈利基础也在同步改善。公司毛利由2023年的0.23亿元增长至2025年的0.41亿元，规模持续扩大，经营亏损占收入的比重也由2023年的939.2%收窄至472.0%，亏损结构不断改善。

此外，公司研发开支占当年总收入的比重也从2023年的731.8%，下降到2025年的450.4%，研发效率已取得显著提升。公司正从单纯投入期，逐步走向投入与产出并行的商业化阶段。

目前，公司还处于净亏损状态。2023年至2025年的年净亏损分别为4.13亿元、7.35亿元和13.42亿元。亏损扩大主要由于持续的研发投入（2023年至2025年的研发费用分别为2.8亿元、3.5亿元、4.79亿元）以及向投资者发行的金融工具公允价值变动损失增加。

根据招股书，曦智科技计划将本次募集资金约70%用于光互连硬件及解决方案、光计算产品的研发；约20%用于商业化推进；约10%用于营运资金及一般企业用途。

“未来几年，光芯片与电芯片将进行深度融合。”沈亦晨判断，“我们认为五年内，光芯片在数据中心中的占比有望达到30%到50%，而今天这还几乎只有0，未来三到五年内将会有一个万亿美元级别甚至更大的市场出现。”

曦智科技预期光互连产品将于未来两年左右推动短期商业化。在随后的三至五年内，预期基于CPO的光互连产品以及以PACE 3为首的PACE系列光计算产品，在其性能、稳定性及可编程性达到足够水准后，将进入更深入的商业化阶段。

沈亦晨对记者表示，公司计划借助上市加速拓展海外市场。“我们将提供比国际友商更好、更便宜、迭代更快的产品。我们之前也在美国有团队，有信心从产品角度打磨得比友商更优。”公司计划通过新加坡等市场逐步切入，在国际市场参与竞争。