内存大厂集体"挤牙膏"，AI芯片缺货要熬到2030年

当三星、SK海力士、美光三家巨头同时把扩产计划排到2027年以后，内存行业的供给焦虑已经藏不住了。

日经亚洲4月18日的报道勾勒出一幅尴尬图景：三大厂商的DRAM提产速度只能满足市场约六成需求，短缺和涨价将成为未来数年的常态。更麻烦的是，中东局势正在推高电力与原材料成本，给本就紧张的供给再添变数。

三星电子计划今年启用韩国平泽园区第四座晶圆厂，但全面量产要等到2027年或更晚。这座工厂还要兼顾逻辑芯片生产，内存产能扩张空间被进一步挤压。第五座工厂专攻高带宽内存（HBM），投产时间更是推迟到2028年以后。三星内存业务负责人金在俊坦言，行业整体产能扩张受限，2027年前供给增长都将保持克制。

SK海力士2月在清州投产的HBM工厂，是三大厂商中唯一能在今年带来新增供应的项目。公司正在加快推进龙仁新厂建设，计划2027年2月完工，比原定时间提前三个月。但SK集团会长崔泰源泼了盆冷水：受晶圆短缺和短期扩产难度限制，AI内存紧张可能持续到2030年。

美光的节奏同样不紧不慢——2027年在美国爱达荷州和新加坡启动HBM生产，5月在日本广岛开建新厂，目标2028年量产。公司1月收购的力积电工厂，产品也要等到2027年下半年才能面世。

这三家占据全球约90%DRAM市场份额的厂商，几乎垄断了HBM生产能力。近年来集体转向HBM、推迟通用内存扩产的策略，让市场从2025年秋季就开始吃紧。今年一季度内存价格预计环比上涨约90%。

Counterpoint Research测算，要缓解短缺，行业需在2027年前实现约12%的年产能增长，但现有扩产计划仅为7.5%左右。研究总监黄敏秀判断，供需关系要到2028年才能恢复正常。即便新产能逐步投产，先进内存工厂提升良率需要时间，紧张局面能否迅速缓解仍是未知数。

更深远的影响正在向下游蔓延。当前80%至90%的内存芯片用于PC、智能手机和服务器，IDC预计今年智能手机销量将下降13%。内存在低端手机中的成本占比已达约20%，年中可能接近40%。利润空间被压缩后，手机厂商可能减产，汽车零部件厂商也已面临内存供应不足的困境。