北京
国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种背照式图像传感器及其制造方法和晶圆键合方法”的专利，公开号CN121924858A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，一种背照式图像传感器及其制造方法和晶圆键合方法，在晶圆的正面制备图像传感器以形成器件晶圆，提供载体晶圆准备与器件晶圆键合，在器件晶圆的顶面生长第一介质层，沉积第一介质层时提供的射频功率大于1300W，在第一介质层的顶面上生长第二介质层，将第二介质层的顶面与载体晶圆键合，对器件晶圆的背面进行减薄操作，对器件晶圆的背面进行背面工艺。本发明有效解决了背照式图像传感器制造中长期存在的晶圆边缘气泡问题，提高了器件良率，提升了光学性能，降低了污染风险，简化了工艺流程。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目20次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可96个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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