北京
国家知识产权局信息显示，深圳市汉森软件股份有限公司申请一项名为“用于PCB板导电层的打印控制方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121912713A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于打印技术领域，提供了一种用于PCB板导电层的打印控制方法、装置、设备及存储介质，解决现有技术打印PCB板的导电层存在效果差的技术问题。方法包括根据绝缘层打印数据和第一种墨水在基板上进行喷墨打印，得到绝缘层，其中，所述绝缘层的表面具有空缺位置，所述空缺位置用于容纳线路层；对所述绝缘层进行扫描，得到绝缘层图像；根据所述绝缘层图像，获取线路层的实际位置和线路层打印图像；根据所述实际位置和所述线路层打印图像，通过第二种墨水在所述绝缘层进行喷墨打印，得到线路层。本发明在进行绝缘层的打印时无需进行固化处理墨水出现溢流无法成型，保证墨水的充分流平，避免了断线的问题，从而提升了PCB板的打印效果。
天眼查资料显示，深圳市汉森软件股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6309.28万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汉森软件股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息183条，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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