北京
国家知识产权局信息显示，江苏应能微电子股份有限公司申请一项名为“一种微型单体封装电子保护结构及其制造方法”的专利，公开号CN121925156A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种微型单体封装电子保护结构及其制造方法。本发明包括封装主体，为一体成型结构，内部设置有封闭功能腔体；第一内导体结构与第二内导体结构，设置于所述封闭功能腔体内部并相对设置；第一外电极与第二外电极，分别设置于所述封装主体的外表面，并分别与所述第一内导体结构和第二内导体结构电连接；封闭功能腔体的体积占封装主体总体积的15%至60%，以使第一内导体结构与第二内导体结构之间的主要电场耦合区域位于所述封闭功能腔体内部；所述第一内导体结构与第二内导体结构在垂直于封装长度方向的投影重叠面积S不大于0.03mm²。本发明能够在亚毫米级尺寸条件下有效降低寄生耦合并获得较低寄生电容。
天眼查资料显示，江苏应能微电子股份有限公司，成立于2012年，位于常州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4286.5339万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏应能微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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