北京
国家知识产权局信息显示，深圳市名扬半导体科技有限公司申请一项名为“一种连续软灯带连线机”的专利，公开号CN121912105A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及软灯带连线机技术领域，具体为一种连续软灯带连线机，包括：传送带，传送带的上端一侧的前后端的固定架均对称开设有移动槽，两个移动槽的外端均固定安装有对称的操作台，所述传送带的上端一侧的前后两端均对称滑动连接有两块平行设置的限位板，两块所述限位板的上端均设置有位置调节结构，所述位置调节结构用于调节两块限位板之间的位置，通过在传送带的前后两侧设置操作台，并在操作台上设置夹持部件，以及用于驱动夹持部件的移动部件，两组夹持部件交替使用，用于对传送带上传送的软灯带进行夹持并移动到操作台上进行焊接，避免传送带停机，提高软灯带的连续的焊接效率。
天眼查资料显示，深圳市名扬半导体科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市名扬半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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