北京
国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司申请一项名为“铜箔的制备方法、铜箔及生箔系统”的专利，公开号CN121915465A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请属于铜箔技术领域，具体涉及铜箔的制备方法、铜箔及生箔系统，制备方法包括生箔电解、粗化处理和固化处理，生箔电解：在电解液中进行多步电沉积以形成铜箔，多步电沉积包括至少两个采用不同电流密度和不同铜离子浓度的沉积阶段，在沉积阶段过程中，向电解液中加入包括至少两种不同分子量组分的复合添加剂；粗化处理：粗化处理包括至少两个粗化阶段，且后一粗化阶段电解液中铜离子浓度低于前一粗化阶段电解液中铜离子浓度；固化处理：固化处理包括至少两个固化阶段，且后一固化阶段电解液中铜离子浓度低于前一固化阶段电解液中铜离子浓度。本申请能够提升超厚电解铜箔在高温下的延伸率，同时维持其低表面粗糙度，并保障其高抗剥离强度。
天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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