北京
国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司取得一项名为“升降机上下层机构”的专利，授权公告号CN224160356U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供升降机上下层机构，属于自动化物料输送设备技术领域，包括升降机上下层机构，包括装载机构，包括底架、固定安装在底架侧壁的支撑架、固定安装在支撑架内壁的支撑条，以及固定安装在支撑条侧壁的固定条；上料机构，包括底板固定安装在底板侧壁的限位杆、固定安装在底板侧壁的齿条、设置在限位杆表面的升降组件、设置在升降组件内腔的安装组件，以及设置在安装组件内腔的上料组件。本实用新型通过齿轮与齿条的啮合传动实现移动壳的精准定位，结合丝杆传动机构完成高度微调，有效提升了不同规格板材的适应性；平移电机通过皮带传动带动移动板实现稳定抓取，配合气缸顶升机构确保板材转移过程平稳可靠。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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