来源:市场资讯
(来源:伏白的交易笔记)
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。
一. 集成电路分类
集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类:
(1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。
(2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。
二. 模拟芯片行业特点
(1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超过10年,迭代速度远低于数字芯片。
(2)品类繁多,需求分散:下游覆盖几乎所有电子领域,单厂商产品型号通常有上万种,整体需求分散且稳定。
(3)经验驱动性强:芯片设计高度依赖工程师的电路设计经验、工艺适配与调试能力,需长期行业经验积累,无法单纯依赖EDA工具。
三. 模拟芯片分类
3.1 电源管理芯片
(1)作用:负责电能的转换、分配、调节、监测、保护等功能。
(2)分类:DC/DC转换器、AC/DC转换器、线性稳压器(LDO)、电池管理芯片(BMS)、LED驱动芯片、栅极驱动芯片、DrMOS等。
(3)应用:消费电子(电池充电、电源分配)、汽车电子(BMS)、工业控制(电源模块、电机驱动)等。
3.2 信号链芯片
(1)作用:负责模拟信号的采集、放大、转换、传输,将温度、压力、声音等物理信号转化为数字芯片可识别的数字信号。
(2)分类:比较器、运算放大器、模数转换器(ADC/DAC)、接口芯片、模拟开关等。
(3)应用:各类传感器,用于工业控制、医疗设备、消费电子、航空航天等领域。
3.3 射频芯片
(1)作用:处理高频射频信号,实现无线信号的收发与处理等功能。
(2)分类:功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频滤波器、射频开关等。
(3)应用:各类无线通信设备,如手机、物联网设备、车载雷达、通信基站、卫星通信等。
四. 市场格局
海外巨头长期垄断车规、工业等高附加值领域:德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌、瑞萨、安森美、恩智浦、意法半导体。
国内模拟芯片市场分散,企业超两千家,主要采用Fabless模式(企业仅负责芯片设计和销售,将制造、封测等环节外包)。
随着AI算力需求爆发,数据中心场景成为模拟芯片增长最快的赛道:
(1)光通信/光模块:圣邦股份、思瑞浦、帝奥微。
(2)AI服务器电源:纳芯微、芯朋微。
(3)GPU多相控制器+DrMOS:杰华特、晶丰明源。
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