北京
国家知识产权局信息显示，福州菩晶半导体有限公司申请一项名为“微流道的加工方法与微流道冷板”的专利，公开号CN121925119A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种微流道的加工方法与微流道冷板，其中，一种微流道的加工方法，包括以下步骤：在多个金属箔片的表面分别加工镂空网格；层叠设置加工有镂空网格的多个所述金属箔片，以使多个所述金属箔片的网孔连通；将层叠设置的多个所述金属箔片冶金结合，以使多个所述金属箔片的网孔连通而形成供冷却流体流通的微流道。本发明通过对多个金属箔片分别加工出镂空网格再冶金结合多个金属箔片，以此实现了高深宽比和错综复杂的微流道的内部加工，提高了微流道冷板的散热效果，从而满足了高功率密度芯片的散热需求。
天眼查资料显示，福州菩晶半导体有限公司，成立于2024年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本131.579万人民币。通过天眼查大数据分析，福州菩晶半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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