上海
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2026年4月23日，盛洋科技(603703.SH)发布公告称，公司第五届董事会第十九次会议审议通过议案，根据2026年度实际生产经营需要，公司及子公司拟向银行申请总额不超过人民币20亿元的综合授信（最终以合作银行实际审批的授信额度为准），品种包括流动资金贷款、银行承兑汇票、贴现、信用证、应收账款保理、银行保函、商业汇票贴现、票据池等。融资担保方式为信用、保证、抵押及质押等。
公告显示，该事项尚需提交2025年年度股东会审议，授权期限自股东会通过之日起至下一次年度股东会召开之日止，授信额度在期限内可循环使用。
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