寒武纪：将推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸

4月22日，寒武纪(688256)召开2025年年度业绩说明会，公司高层就供应链、生态及行业趋势等问题与投资者进行交流。

谈及晶圆代工产能保障问题时，寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩会上向投资者介绍，公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，对公司供应链的稳定造成一定风险。

“但公司的核心技术来自于自主研发，拥有自主知识产权，为应对上述风险，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。”陈天石说。

据披露，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备，以及终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

寒武纪财报显示，2025年，公司实现营业收入64.97亿元，同比增长453.20%；归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈。业绩增长主要系受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地等。

当前，各大互联网大厂都开始自研芯片，这对寒武纪影响几何？这也是业绩会上投资者关注的话题。

对此，陈天石称，互联网企业研发人工智能芯片主要是围绕其主营业务或针对特定应用场景完成完整或较为完整的行业解决方案。公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。

从产业动态来看，去年至今，越来越多的国产AI芯片企业已完成或正筹备IPO。陈天石表示，在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为智能芯片公司发展提供更广阔的空间。

“面对大模型技术引发的产业变革，公司将稳固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。未来，公司将坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大研发投入，打造公司的技术护城河，进一步提升市场份额，驱动业务稳健增长。”陈天石称。