1800亿市值登顶科创板，盛合晶微估值是否虚高？

4月21日，国内晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微正式在科创板挂牌上市，开盘股价涨幅超400%，盘中市值一度突破1800亿元，成为2026年科创板规模最大的IPO项目，引发资本市场高度关注。

本次盛合晶微发行价格为19.68元，募集资金约50亿元，刷新本年度科创板募资规模纪录，跻身A股年度高募资企业行列。公司前身为中芯长电，2021年完成更名并独立运营，是国内较早实现2.5D硅基芯片封装量产的企业，目前位列全球第十、境内第四大封测厂商。

企业快速发展的背后，是一支具备深厚产业经验的核心管理与技术团队。公司董事长兼CEO崔东拥有三十余年半导体行业履历，曾在中芯国际担任重要管理职务，具备全产业链运营与战略布局能力；核心高管及技术骨干多来自台积电、日月光、英特尔、中芯国际等全球头部半导体企业，平均从业年限超20年，在先进封装研发、规模化生产、客户资源拓展等方面具备突出优势。同时，公司持续组建高水平研发团队，并与国内多所顶尖高校及科研机构开展产学研合作，为技术持续迭代筑牢人才根基。

依托专业团队与持续研发投入，盛合晶微在先进封装领域构建起核心技术壁垒，率先实现多项关键工艺突破，有效填补国内高端封测技术空白，产品广泛适配高端芯片、人工智能、算力硬件等前沿领域需求，在国内2.5D封装及12英寸凸块加工市场占据领先地位。

股权结构方面，公司无实际控制人，无锡产发基金为第一大股东，国资背景突出。独立运营以来，企业累计获得融资超10亿美元，招银国际、中金资本、深创投、社保基金等多家知名机构相继入局，为技术研发与产能扩张提供充足资金保障。

业绩层面，公司近年来实现高速高质量增长，2022至2025年营收从16.33亿元增长至65.21亿元，净利润成功由亏转盈，从亏损3.29亿元提升至盈利9.23亿元，成长态势亮眼。

2026年A股IPO市场持续回暖，以半导体为代表的硬科技企业成为上市主力。在行业升级与国产替代双重驱动下，高端封测需求持续攀升，盛合晶微凭借技术、人才与资本多重优势快速成长，此次登陆科创板也将进一步助力企业扩大产能、强化研发，持续提升在全球先进封测领域的竞争力。