科创板年内最大IPO来了！盛合晶微上市，这些大额募资硬科技“候场”

登陆科创板上市首日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微（688820）遭到投资者抢筹。截至当日收盘，公司股价大幅收涨289.48%，总市值1428亿元跻身科创板第十位；当日成交金额达103.72亿元。值得一提的是，此次登陆A股市场，盛合晶微也凭借超50亿元的首发募资金额，成为目前年内科创板最大的IPO项目。

2025年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除了盛合晶微之外，目前科创板还有不少大额募资硬科技"候场"上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技都是今年资本市场关注的热门IPO。

从募资额来看，据同花顺iFinD统计，在目前41家科创板排队企业中，拟募资额超40亿元的共有8家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型IPO项目。另外，上述8家企业中，长鑫科技等5家均于2025年及之前获得受理，有望年内上市。

市值跻身科创板第十

科创板年内最大IPO来了。4月21日，盛合晶微登陆科创板上市，公司发行价格为19.68元/股。

上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元；开盘后公司股价震荡回调。截至当日收盘，盛合晶微股价收涨289.48%，收于76.65元/股；总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达103.72亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。

据了解，盛合晶微成立于2014年，系一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业。

根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

从基本面来看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年，公司实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%。另外，公司预计2026年一季度实现营业收入约为16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；对应实现归属净利润约为1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%（2026年1—3月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。

招股书显示，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系来看，无锡产发基金持有公司9.39%股份，位列公司第一大股东；另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有5.88%、5.3%、2.45%、2.28%公司股份，位列公司第二至第五大股东。

从此次上市募资规模来看，盛合晶微募集资金总额50.28亿元。经同花顺iFinD统计，公司是目前年内科创板最大的IPO项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约22.68亿元。

另外值得一提的是，在本次登陆科创板上市前，公司分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。

针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。

8家超40亿募资企业排队

自2025年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板"1+6"政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。

从目前来看，除了盛合晶微之外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技IPO企业，正排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺A股"商业航天第一股"；具身智能机器人企业宇树科技以及国产DRAM内存芯片大厂长鑫科技等也在IPO进程中。

经同花顺iFinD统计，在目前科创板41家正在排队上市的IPO企业中，长鑫科技以295亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，也系科创板目前存量IPO企业中唯一一宗百亿级IPO项目。

排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在41家排队科创板IPO企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约75亿元；燧原科技则凭借60亿元拟募资金额位列第三席。

另外，据同花顺iFinD，拟募资超40亿元的大型科创板IPO还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，公司拟募资金额分别约为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。

多家有望年内上市

硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板IPO审核节奏亦同步提速。

从盛合晶微科创板IPO审核进程来看，从2025年10月30日获得受理，到如今成功登陆A股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述8家拟募资超40亿元的大型科创板IPO企业中，也有不少有望于今年年内实现上市。

从受理时间来看，8家企业中，新芯股份科创板IPO获受理时间最早，为2024年9月30日；公司于当年10月进入问询阶段，随后于2026年3月31日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成IPO则分别于2025年6月13日、17日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间；两公司IPO均于2025年7月进入问询阶段；2026年3月31日，上海超硅IPO状态变更为中止（财报更新）。

另外，上述8家企业中，于2025年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司IPO分别于2025年12月30日、31日获得受理；随后，蓝箭航天2026年1月22日进入问询阶段。2026年3月31日，两公司IPO同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航3家企业科创板IPO则均于2026年内获上交所受理。

此外值得一提的是，目前，科创板个股联讯仪器已经于4月14日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格81.88元/股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额21.02亿元。

"近期科创板IPO审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。"中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。

中国科技咨询协会创业导师周迪对北京商报记者表示，预计未来科创板将保持"常态化+差异化"审核，对符合国家战略的硬科技企业维持较快节奏，对一般企业严格把关。

北京商报记者王蔓蕾