激光雷达的"创世"时刻，车载、具身智能迈入图像级三维感知

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2026年4月21日，RoboSense速腾聚创在技术开放日活动上正式发布全新“创世”数字化架构及两款旗舰级芯片“凤凰”与“孔雀”。

“创世”架构的核心逻辑遵循半导体行业的摩尔定律，这意味着激光雷达的性能提升将不再受制于机械结构的物理极限，而是可以像CPU、GPU一样，通过制程迭代和架构优化持续进化。

正如速腾聚创所强调的，这套架构旨在“为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑”。

旗舰芯片“凤凰”是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，已获车规认证，将于2026年内量产上车。

作为此次发布的重磅产品之一，“孔雀”芯片是全球首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，这一规格达到了VGA级图像化标准，可将激光雷达输出从稀疏点云提升至图像级成像水平。640×480像素的SPAD阵列意味着超过30万个独立感光像素同时工作，每个像素都是一个单光子探测器，能够捕捉环境中最微弱的光子信号。

在视场角方面，孔雀芯片拥有180°×135°的超广视角，最近探测距离小于5厘米，可实现毫米级精度。超广视角意味着车载补盲场景下几乎没有盲区，低矮障碍物和边缘物体均可清晰感知。

两款芯片前者瞄准车载主雷达的极致性能，后者则面向补盲、机器人和空间智能市场。双芯齐发，覆盖了从L4自动驾驶到具身智能的完整感知链路。

激光雷达正从“点云级”感知迈入“图像级”感知的新纪元，底层芯片能力正成为定义行业未来十年的核心战场。

速腾聚创创始人兼CEO邱纯潮在发布会上表示，激光雷达行业正迎来类似影像产业从CCD转向CMOS的关键转折点，芯片能力是拉开技术代差的核心，“掌握自研芯片，才能掌握产品迭代主动权，在产业竞争中占据制高点”。

要理解孔雀芯片的行业意义，首先要理解SPAD技术的本质突破。SPAD（单光子雪崩二极管）是一种能够探测单个光子的高灵敏度传感器。与传统SiPM（硅光电倍增管）代表的模拟架构不同，SPAD架构采用事件级实时记录模式，能够捕捉环境中极其微小的光子信号，在极暗场景下依然保持高清成像能力，动态范围可达150db以上。

数字化架构替代模拟架构带来的质的变化，解决了以往追求高线数与成本之间的无解难题。这正是激光雷达行业迈入图像级感知时代的技术底座。

速腾聚创于2025年推出的AC1、AC2 Active Camera系列已在此方向迈出重要一步。其中AC2是全球首款同时集成全固态dToF激光雷达、双目RGB相机、IMU的超级传感器系统，提供底层硬件融合的3D空间感知和6自由度运动信息，拥有全域±5mm的稳定感知精度。就在今年4月，AC系列已获得欧洲头部人形机器人企业的规模化订单，将于2026年内量产交付。

值得注意的是，AC系列的核心技术路线正是通过高分辨率CMOS传感器与自研SPAD芯片实现系统级融合，从而输出高精度3D点云、高清RGB图像及运动姿态数据。目前该系列已有AC1和AC2两款核心产品，AC1适合长距建图与定位导航，AC2专注于高精度操作。这种硬件一体化集成dToF、CMOS、IMU的方案，被速腾聚创定位为“真正的机器人之眼”。

在更远的时间轴上，速腾聚创透露，全新的RGBD传感器预计将于2027年底正式发布，进一步完善多传感器融合生态。让激光雷达不仅“看得见”，更要“看得懂”。

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