A股年内最大IPO！盛合晶微成功登陆科创板，市值超1400亿元

独角兽早知道 iponews

｜资讯撬动新资本｜

4月21日，A股和港股同一天迎来各自年内最大规模IPO。盛合晶微(688820.SH)正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，开盘报99.72元，大涨406.71%，市值一度冲破1800亿元。另一家PCB龙头企业胜宏科技则在同日登陆港交所，两家公司均处于AI算力产业链的关键位置。

本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元，是2026年以来A股募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。上市首日，盛合晶微收涨289.48%，报76.65元/股，市值1427.82亿元。

综合 | 招股书 澎湃新闻 芯东西 编辑 | Echo

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

盛合晶微的故事，始于一场半导体产业链上下游的协同尝试。

2014年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布不久，国内晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技在江苏江阴共同出资，成立了“中芯长电”。当时，国内在12英寸晶圆中段制造领域几乎还是空白，这支仅有6人的创业团队试图填补这个缺口。

成立仅一年，公司便完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产。随后，公司成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的一处空白。

2021年，受外部环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。独立之后，公司明显提速，从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测能力得以建立，核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等前沿领域。

招股书显示，2022年公司营收16.33亿元，净亏损3.29亿元；到2025年，营收已跃升至65.21亿元，归母净利润达到9.23亿元。其中2025年营收同比增长38.59%，净利润同比增长约332%。

利润增速远超营收增速，核心驱动力在于高附加值业务占比的提升。2025年上半年，公司的2.5D封装业务收入占比已达56.24%，毛利率从2024年的23.53%提升至2025年的30.97%，规模效应持续释放。

进入2026年，公司预计第一季度营收较上年同期增长9.91%至19.91%，归母净利润同比增长6.93%至18.81%，延续增长态势。

本次IPO募集资金约50亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，募投方向高度集中于先进封装核心工艺。公司计划总投资约114亿元扩建产能，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。

根据Gartner统计，2024年盛合晶微已位列全球第十大、中国大陆第四大封测企业，且2022至2024年度营收复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一。

在更细分的领域，其市场地位更为突出。12英寸凸块制造（Bumping）领域，公司产能与技术双第一；12英寸晶圆级封装（WLCSP）收入规模大陆第一，市占率达31%；在最具战略意义的2.5D封装领域，公司在中国大陆市场占有率高达85%，几乎形成垄断。

据行业分析，目前全球范围内具备2.5D封装大规模量产能力的企业仅有台积电、英特尔、三星和盛合晶微四家。在外部限制台积电CoWoS技术对华出口的背景下，盛合晶微已成为国产高端AI芯片封测的关键选择。

招股书显示，公司累计授权专利已达591项，核心技术覆盖高密度互联、超薄封装、三维集成等关键领域。

自2021年独立发展后不久，盛合晶微完成3亿美元C轮融资，参与方包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航等十余家机构。此后三轮融资合计获得约13.4亿美元资金支持，引入光控华登、碧桂园创投、华泰国际、君联资本、尚颀资本、TCL创投、上海国投孚腾资本、社保基金中关村自主创新基金等一批机构股东，涵盖国家级基金、地方国资、产业资本和市场化机构。

IPO前，公司无实际控制人，第一大股东为无锡产发基金，持股10.89%，由江阴市国资委控股。以开盘市值1857.55亿元计算，无锡产发基金的账面价值约151.76亿元，较其约20.87亿元的投资成本，投资回报率高达627%。

盛合晶微所处的先进封装赛道，正处于行业高景气周期。据机构测算，2024-2026年全球先进封装市场复合增长率将达13.2%，显著高于传统封装3.9%的复合增长率。

先进封装之所以成为后摩尔时代的核心技术路径，原因在于：随着制程推进到3nm及以下，芯片设计成本已超过7亿美元，功耗和漏电问题也日益突出。在此背景下，先进封装提供了一条“系统级摩尔定律”的延续路径——通过异构集成将不同制程的芯片封装在一起，在不过度依赖先进制程的前提下提升整体性能。

盛合晶微的核心产品正是沿着这条路线展开：为客户提供12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务，尤其是为GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片提供关键封测支持。通俗来说，如果把AI芯片比作一台高性能电脑，盛合晶微就是负责把CPU、GPU、内存这些核心零件“紧凑地焊在一块板上”，而且焊得比别人更密、更小、更快。

从2014年江阴一家6人创业公司，到2026年千亿市值科创板的晶圆级先进封测“第一股”，盛合晶微用12年时间完成了技术积累到资本转化的全过程。盛合晶微的上市，既是国产半导体产业链在先进封装这一关键环节实现突破的一个标志，也是资本市场对“AI+先进制造”双重叙事的一次集中投票。

在AI算力需求持续释放的长周期中，盛合晶微作为国内稀缺的2.5D/3D封装量产平台，其后续发展值得持续关注。

注：本文素材来源于互联网公开渠道，如有侵权请联系删除。内容所述仅代表个人观点，不作为指导依据，据此操作风险自担！

【公司回顾】

好文！别忘点“推荐”