北京
2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称盛合晶微，688820.SH）完成首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行规模50.28亿元，中信证券担任联席主承销商。
助力完成高质量市场融资
加速企业在全球半导体前沿领域的战略布局
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，也是国内最早布局芯粒多芯片集成封装领域的企业之一，凭借在中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装技术上的深厚积累，盛合晶微已建立起覆盖高性能计算、人工智能、5G通信及智能驾驶等核心领域的全面解决方案能力。从填补国内12英寸中段硅片加工空白，到成为全球芯粒多芯片集成封装的中国力量，盛合晶微已具备与国际顶尖厂商同台竞技的实力。
本次上市是盛合晶微发展历程中的里程碑事件，募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，有利于盛合晶微提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展，同时也将协助突破高算力芯片制造的难题，为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障。
中信证券发挥全周期综合服务优势
持续服务科技创新企业高质量发展
中信证券深刻践行金融服务实体经济的核心使命，全面做好科技金融大文章，加强对科技创新等重点领域的支持，全力满足科技创新企业资本运作需求。中信证券依托在科技创新领域的专业能力与综合服务优势，全程助力盛合晶微登陆资本市场，高效推进发行上市流程，展现了中信证券服务硬科技企业对接资本市场，以金融服务实体经济，支持科技自立自强的综合能力。
中信证券秉承服务国家战略的初心，长期深耕人工智能与硬科技赛道，深刻洞察“算力”作为数字经济核心引擎的战略价值。中信证券自有资金主体、中信金石旗下基金先后投资盛合晶微，凭借在智算产业链的深入见解及深厚积累，在关键战略客户导入、后续融资支持等方面持续为企业赋能、与企业共同成长。
盛合晶微
（股票代码：688820.SH)
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
(中信证券 动态宝)
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