刚刚！同日2个“最大IPO”

来源：市场资讯

（来源：企业上市法商研究）

2026年4月21日，中国资本市场迎来历史性时刻。盛合晶微（科创板代码：688820）与胜宏科技（港交所代码：02476） 分别在上交所和港交所挂牌上市，成为年内规模最大的A股和港股IPO项目。

盛合晶微发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。

今日开盘，胜宏科技(02476.HK)涨57.23%，报330.00港元/股，市值3154.49亿港元，成为年内港股募资规模最大的IPO。

双星闪耀

四月二十一日的资本盛况令人瞩目。科创板上，“N盛合”（盛合晶微）开盘价达到99.72元，较发行价19.68元暴涨284.65%，最高触及100.99元。

截至当天上午11时，盛合晶微股价维持在75.70元，总市值达1410.12亿元。

另一边，港股市场的胜宏科技同样表现抢眼。该股以330港元开盘，较发行价209.88港元大涨57.23%。

作为2026年港股募资规模最大的IPO，胜宏科技此次全球发售8334.8万股H股，募集资金净额达172.87亿港元。

两家公司上市首日换手率均十分活跃，盛合晶微换手率达51.70%，胜宏科技换手率为24%。

新锐盛合晶微

芯片封测领域的新锐力量盛合晶微的成功上市并非偶然。这家集成电路晶圆级先进封测企业从IPO申请获受理到过会仅用了117天，成为马年首家科创板过会企业。

盛合晶微的过人之处在于其技术定位。公司专注于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。在半导体产业链中，封测是关键一环。盛合晶微的服务尤其适用于高性能芯片，如GPU、CPU和人工智能芯片等。这些芯片需要通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽和低功耗的性能提升。

据Gartner统计，2024年度盛合晶微已位列全球第十大、境内第四大封测企业，且2022至2024年度营业收入复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

财务数据同样印证了公司的成长性。2023年至2025年上半年，盛合晶微分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润从3413.06万元增长至4.35亿元，呈现爆发式增长态势。

老兵胜宏科技

相比于盛合晶微，胜宏科技已是资本市场的老兵。该公司早在2015年6月11日就已登陆深交所创业板（股票代码：300476）。

此次港股上市是胜宏科技的二次资本化运作。公司此次引入包括CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante等38家基石投资者，合计认购约9.97亿美元。

胜宏科技在高端PCB领域的市场地位令人瞩目。以2025年上半年收入规模计算，公司在全球AI及高性能算力PCB市场以13.8%的份额位居第一。作为全球PCB供应商第六、中国大陆内资PCB厂商第三的企业，胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB的能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业之一。

公司的财务增长同样迅猛。2023年至2025年，胜宏科技收入从79.31亿元增长至192.92亿元，公司拥有人应占年度溢利从6.71亿元飙升至43.12亿元。

董事长陈涛在上市仪式上表示，胜宏科技将坚持技术引领、速度制胜，加速扩充高端产能，聚焦高端PCB产品技术迭代与产能布局。

硬科技的资本盛宴

两家硬科技企业同日缔造IPO盛况，是当前中国科技企业加速对接资本市场的一个缩影。一场由硬科技主导的上市潮正在全面展开，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场。

盛合晶微的快速过会也体现了资本市场制度的包容性。有业内人士指出，“盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。”

随着港交所18A、18C规则持续优化，创业板落地未盈利企业上市新政，政策红利不断叠加，为更多科技企业上市打开了更大空间。

盛合晶微与胜宏科技分别所处的半导体封测和高端PCB领域，都是科技发展的黄金赛道。

全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率达12.8%。这表明盛合晶微所处的行业具有巨大的增长潜力。而胜宏科技所在的PCB市场，随着AI算力、数据中心、人形机器人等终端需求旺盛，行业市场空间广阔。公司产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，未来增长可期。

从募资用途看，两家公司都着眼于未来技术布局。盛合晶微拟将48亿元募资用于三维多芯片集成封装等项目。而胜宏科技则计划将募集资金用于扩展中国内地生产、研发活动以及购买mSAP制造设备等智能制造设备，以进一步多样化产品组合，保持在先进PCB技术领域的竞争优势。

随着两大标杆企业落地，后续硬科技赛道 IPO 将持续释放活力，而双市场同步诞生最大 IPO 的盛况，也将持续吸引全球资本聚焦中国硬科技产业。

（素材来源：公司公告、IPO合规智库等网络公开信息等）

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