四川
上周五，两市走势分化，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨0.34%，成交额达6034.65万元；换手率达10.37%。成分股中，纳芯微、龙迅股份、芯动联科等多股跟涨。
科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。
近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为160.40倍，当前估值处于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的时间。
消息面上，据招商证券研报，台积电2026年第一季度营收达359亿美元，毛利率66.2%，双双超出指引上限，公司高管明确表态“AI需求极其强劲”，并将全年营收增长指引上调至“超过30%”。据第一财经报道，市场研究机构TrendForce集邦咨询分析指出，AI智能体范式变革正推动数据中心CPU与GPU配比从1:4~1:8向1:1~1:2演进，CPU价值面临重估，AMD股价已连涨12个交易日创历史新高。据国投证券(香港)港股晨报，2026年以来全球存储芯片价格大幅上涨，服务器用DRAM合约价环比涨幅超100%，预计二季度DRAM和NAND Flash合约价将继续增长。据中信证券数据，2026年国产算力芯片出货量预计实现3倍以上增长，国内日均Token调用量已超140万亿，较2024年初增长超千倍。
兴业证券认为，AI浪潮正驱动芯片设计向“高算力+低功耗+端云协同”迁移。端侧AI应用爆发催生专用SoC需求，而先进封装技术的进步进一步强化了设计、制造、封测全链条的协同价值。
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