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2026年4月15日，三菱电机在其福冈功率器件工厂（福冈市）举行了新厂房“功率器件A厂房（PA厂房）”的竣工仪式。仪式上，三菱电机半导体及功率器件事业部总经理武见正义先生还谈到了与罗姆和东芝的功率半导体业务整合事宜。
武见先生表示：“此前，三菱电机没有专门生产碳化硅（SiC）功率半导体的工厂，因此我们在熊本县菊池市新建了一座工厂，计划于2025年投产。另一方面，功率半导体不仅需要芯片，还需要模块。这些模块的产能也有限，因此我们希望通过在福冈地区建设功率放大器（PA）工厂，能够更及时地响应客户的需求。”
关于PA大楼将生产哪些产品，武见先生表示：“我们计划生产多种产品，但三菱电机目前占据着很大的市场份额，尤其是在高压直流输电网络设备领域。该领域的需求依然强劲，因此我们希望首先专注于生产适用于直流电网的可靠产品。”
当被问及三菱电机在功率半导体市场的战略时，武见先生表示：“与其他公司一样，我们原本预期电动汽车（EV）行业将在2023-2024年左右实现增长。然而，随着中国众多碳化硅（SiC）制造商的涌现，以及他们利用中国补贴实现低成本生产，电动汽车相关业务的利润似乎无法达到我们最初的预期。我们认为，我们的使命是稳固地为基础设施系统制造关键产品，充分发挥三菱电机在高压和高可靠性方面的优势。此外，我们对目前正经历显著增长的数据中心800V新型电源架构也寄予厚望。”
罗姆认为，与东芝合作将“使他们成为一家能够在全球范围内竞争的公司”。
2026年3月27日，该公司宣布已与罗姆半导体、东芝、日本产业合作伙伴公司（JIP）和TBJ控股公司签署基本协议，就其半导体/功率器件业务的业务和管理整合展开磋商。通过整合罗姆半导体和东芝子公司东芝器件与存储（Toshiba D&S）的半导体业务以及三菱电机的功率器件业务的全球市场份额，合并后的全球市场份额预计将达到11.3%，成为全球第二大半导体/功率器件公司，仅次于英飞凌科技的24.4%。
关于此事，武见先生表示：“三菱电机在高压领域、高可靠性产品和模块方面拥有优势。我们目前的业务结构能够让我们发展良好，但我们相信，通过与罗姆和东芝这两家拥有我们所缺乏技术的公司合作，我们可以成为一家具有全球竞争力的企业，这也是我们宣布此次合作的原因。这并非行业重组，而是在充分考虑如何进一步提升三菱电机功率器件业务价值后做出的决定。”
“我们才刚刚开始讨论，所以目前我不能透露更多信息，但（三菱电机）对此反应非常积极。这可能是我们向三菱电机旗下各业务部门提供电力设备的绝佳机会，”武见先生说道。
（来源：eetimes.jp）
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