沪硅产业4月17日获融资买入7137.23万元，融资余额15.18亿元

来源：新浪证券-红岸工作室

4月17日，沪硅产业涨1.57%，成交额6.31亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额7137.23万元，融资偿还5959.08万元，融资净买入1178.15万元。截至4月17日，沪硅产业融资融券余额合计15.23亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入7137.23万元。当前融资余额15.18亿元，占流通市值的3.06%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，沪硅产业4月17日融券偿还1.46万股，融券卖出3700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.71万元；融券余量27.01万股，融券余额489.77万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：300mm半导体硅片65.62%，200mm及以30.28%，受托加工服务3.10%，其他(补充)0.99%。

截至3月31日，沪硅产业股东户数8.04万，较上期增加0.14%；人均流通股33993股，较上期减少0.14%。2025年1月-12月，沪硅产业实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比减少55.33%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股7476.39万股，相比上期增加1650.41万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股5050.39万股，相比上期减少907.56万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股4347.59万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股3808.01万股，相比上期减少77.39万股。

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