北京
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有投资者在互动平台向凯盛科技提问：“董事长您好，贵公司2025年度可持续发展报告第10、24页显示，公司正开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，已突破介电、膨胀系数及玻璃加工性能控制等技术难点，逐步形成自主知识产权产品。该产品主要用于半导体芯片封装，为高端芯片提供封装支撑材料。公司深耕半导体关键材料领域，布局攻克‘卡脖子’难题，加速推进TGV项目全流程国产化。请问这是否意味着TGV通孔玻璃即将实现规模化量产？”
针对上述提问，凯盛科技回应称：“尊敬的投资者，您好，公司 TGV 玻璃技术尚处于研发攻关与样品验证阶段，产业化进程存在不确定性，如有相关计划公司会按照信息披露的规定及时公告，感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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