江苏
据投融湾获悉，近日，合肥九思电子科技有限公司（下文简称：九思电子）成功获得新一轮融资，十月资产、富信科技、毅达资本等联合投资。这是公司最近两个月内的第二轮融资，公司上一轮融资发生在今年2月份，芯禾资本独家投资。
九思电子成立于2023年2月，这是一家主要研发、生产薄膜陶瓷基板的科技公司。
公司团队本科占比92%，研究生占比40%，团队负责人在薄膜陶瓷基板的研发和产业化领域深耕超10年，掌握了覆盖真空蒸发、溅射、光刻、划片等全工序工艺。
公司的核心技术聚焦在薄膜金属化和高精度图形制备工艺方向，覆盖了单层/多层氮化铝陶瓷、碳化硅、金刚石、石英玻璃、氧化铝陶瓷等基板表面薄膜金属化处理和高精度图形制备。
公司核心产品为薄膜陶瓷封装基板，覆盖了氮化铝、氧化铝、碳化硅、金刚石、石英玻璃等基材，产品可广泛应用于光通信、光模块、5G通信、雷达、新能源汽车、大功率激光器等领域。
其中，公司的氮化铝多层基板具有高导热、高绝缘、高布线精度特点，能用于光模块和大功率器件的封装场景。碳化硅热沉基板的导热系数为380W/（m·K），它的散热性能远超氮化铝，可用于半导体激光器散热场景。金刚石热沉基板具有超高导热、超低热阻的特点，能用于高端光通信、航空航天的极端场景。
据了解，薄膜陶瓷封装基板是半导体高端封装的“核心基石”，主要连接芯片与系统、解决高功率散热、保障高频信号完整性的关键材料，在光通信、AI算力、功率器件等领域处于不可替代的战略地位。
2023年，全球陶瓷基板市场规模为12.8亿美元，薄膜陶瓷占比34.5%。中国市场同期为28.7亿元，年复合增速为23.8%。到了2025年，高端光通信市场规模就超过了400亿元，国产替代空间超70%。功率器件市场规模超150亿元。
从全球薄膜陶瓷封装基板市场格局来看，第一梯队被日本企业垄断了，主要是京瓷、丸和、住友等，三家全球市场总占比超70%。公司与金瑞欣、联结科技等处于第二梯队。目前国产化率不到30%，国产替代空间较大。
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