北京
国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“用于晶圆加工的承载头、化学机械抛光设备和方法”的专利，公开号CN121870625A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种用于晶圆加工的承载头、化学机械抛光设备和方法，承载头包括圆形的主体部，其内部具有第一通气管路和第二通气管路；第一弹性膜，其与主体部的表面之间限定出中心腔体和多个环形腔体，多个环形腔体均与中心腔体同心，中心腔体与多个环形腔体均与第一通气管路连通，以使第一弹性膜的下表面吸附或松脱晶圆，且多个环形腔体中的至少一个朝向晶圆的表面设有多个气孔；第二弹性膜，其位于具有多个气孔的环形腔体内，第二弹性膜与第二通气管路连通，以封堵和敞开气孔。本申请实施例提供一种承载头、装置和晶圆抛光方法，能够稳定的吸附晶圆，并在晶圆抛光作业完成后，使晶圆与承载头脱离。
天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目259次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息795条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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