晶圆厂扩产大年：半导体洁净室相关厂商梳理

来源：市场资讯

（来源：伏白的交易笔记）

一. 洁净室概览

随着全球AI算力需求爆发，上游半导体产业迎来扩产周期，而洁净室则是晶圆制造、封装测试等环节的刚需基建。

洁净室是将空间内悬浮微粒、分子污染物（AMC）、温湿度、微振动、静电、压差等参数进行精准管控的密闭受控环境。

1.1 核心目标

为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境，确保芯片良率和性能：

（1）污染物控制：防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面，影响芯片电路性能。

（2）环境参数稳定：精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数，满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。

1.2 分类及应用场景

（1）按单位体积空气中颗粒物数量划分

参照 ISO 14644-1 标准分为9个等级（数字越小，洁净度越高）：

1-2级（EUV光刻）、3级（DUV光刻、离子注入）、4-5级（成熟制程光刻、薄膜沉积）、6-7级（CMP抛光、晶圆清洗）、8级（封装测试）。

（2）按气流组织划分

单向流（垂直或水平气流覆盖全室，适用于ISO 1-5级，确保污染物快速排出）、非单向流（适用于封装测试、晶圆存储）。

1.3 核心配套环节

（1）空气净化系统（HVAC）：核心价值环节，包括新风机组（MAU）、FFU风机过滤单元（FFU）、超高效过滤器（HEPA/ULPA）等。

（2）围护结构系统：防静电彩钢板、环氧地坪、气密门窗、高架地板（微振动隔离）。

（3）高纯流体系统：特种气体、化学品输送。

（4）自控运维系统：温湿度/压差/颗粒在线监测、静电消除、微振动监控。

二. 国内供应格局

洁净室商业模式为合同履约制，通常采用EPC总包模式：设计、采购、施工、调试、运维一体化，深度绑定晶圆或封测厂。

（1）EPC总包

亚翔集成：高端半导体洁净室工程龙头，技术指标满足ISO1级需求，客户包括中芯国际、长J存储、合肥长X、三星。

圣晖集成：主营半导体、生物医药洁净室工程，客户包括英诺赛科、中芯国际、华虹公司。

柏诚股份：主营半导体、面板、生物医药洁净室系统，客户包括台积电、京东方、SK海力士。

（2）设备/部件配套

美埃科技：洁净装备国产化龙头，提供高效过滤器（HEPA/ULPA）、风机过滤单元（FFU）、化学过滤设备等。

再升科技：主营干净空气材料、节能材料，洁净室过滤耗材龙头，提供ULPA 过滤单元、洁净室滤网耗材等。