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深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(证券代码:603991,简称:至正股份)于2026年4月17日发布公告,披露公司控股股东一致行动人深圳市领先半导体发展有限公司(简称"领先半导体")将其持有的120万股公司股份进行质押。本次质押完成后,公司控股股东及其一致行动人累计质押股份占其所持股份比例已达48.58%。
公告显示,领先半导体直接持有至正股份513.73万股,占公司总股本的3.36%。本次质押120万股,占其持股总数的23.36%,占公司总股本的0.79%。质押起始日为2026年4月15日,质押到期日为"办理解除质押登记为止",质权人为厦门国际银行股份有限公司珠海分行,质押融资资金用途为"担保需要"。
股东名称是否为控股股东本次质押股数(股)是否为限售股是否补充质押质押起始日质押到期日质权人占其所持股份比例占公司总股本比例质押融资资金用途领先半导体1,200,0002026年4月15日办理解除质押登记为止厦门国际银行股份有限公司珠海分行23.36%0.79%担保需要
截至公告披露日,至正股份控股股东深圳市正信同创投资发展有限公司(简称"正信同创")及其一致行动人领先半导体、南宁市先进半导体科技有限公司(简称"先进半导体")合计持有公司股份3717.73万股,占公司总股本的24.35%。本次质押后,上述股东累计质押股份数量为1806万股,占其所持股份总数的48.58%,占公司总股本的11.83%。
股东名称持股数量(股)持股比例(%)本次质押前累计质押数量(股)本次质押后累计质押数量(股)占其所持股份比例(%)占公司总股本比例(%)已质押股份中限售股份数量(股)已质押股份中冻结股份数量(股)未质押股份中限售股份数量(股)未质押股份中冻结股份数量(股)正信同创20,124,45015,000,00015,000,0009.820000先进半导体11,915,5807.80000.000.000011,915,5800领先半导体5,137,3073.361,860,0003,060,0002.003,060,00002,077,3070合计37,177,33716,860,00018,060,0003,060,000013,992,8870
公告同时明确,本次质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情况。公司董事会表示,将持续关注股东股份质押情况,并按照相关规定及时履行信息披露义务。
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