【国金电子】台积电26Q1法说会纪要

来源：国金电子研究

一季度环比增长8.4%，主要是先进制程需求增长。美金口径环比增长6.4%，略超过之前指引。毛利率增长到66.2%，主要是成本管控、更高的稼动率、更好的汇率。OPM增长到58.1%，主要是operating leverage。3nm收入占比25%，N5收入占比达到36%。N7占比13%。先进制程占比合计达到64%。不同平台来看，HPC环比增长20%，收入占比61%，智能手机环比下滑11%，占比26%，IOT环比+12%，占比6%。

负债表来看，现金达到3.4万亿新台币，1060亿美元。短期负债增长主要是accured liability和应付账款。应收账款目前持平，库存周转增长6天，主要是2nm和3nm很强的需求影响。Q1我们产生现金6990亿新台币，Q1 CAPEX 111亿美元。

Q2我们预计收入达到390~402亿美元，10%环比增长，32%同比增长。基于1USD是31.7新台币做的测算。毛利率预计65.5~67.5%,opm预计56.5~58.5%。Q2预计tax rate 20%左右。全年tax rate预计17~18%。

相比于四季度，一季度的毛利率增长390bps，主要是因为成本管控，更高的稼动率，和更好的汇率。相比一季度的指引，我们的实际毛利率超过了上限，主要是更高的稼动率，和更好的成本管控。我们预计二季度的毛利率继续增长，主要是更好的稼动率，和继续的成本管控，部分被海外工厂稀释。六个因素决定我们的利润率。我们过去说，2nm的初期爬坡会稀释H2的毛利率，我们预计2、3%的26年毛利率稀释。海外工厂扩产，我们继续预计稀释未来几年2~3%在早期，3~4%在later stage。目前部分气体和化学品价格因为中东增长，可能会影响我们的毛利率，但现在太早做量化。我们会继续增长我们的制造卓越，更多cross node，支撑我们的利润率。N3我们预计达到公司毛利率在H2。我们对于汇率无法管控，这也是其他的影响因素。

最近中东的情况来看，我们有很好的公司风险管控，管理发现相关的风险。我们的供给多个供应商，做到多元化全球供给，以及当地供给。特别的化学品、气体，我们有多个不同区域的供给。我们也有安全的库存。我们也和供应商合作，提升持续性的供应链。我们并不预期会有短期的影响。我们和台电、台湾政府合作，保证能源供应。目前台湾已经宣布secure LNG至少到五月，目前还在继续保障更多的LNG供应，以及备用的发电厂。我们不预期会有短期对我们的影响。

我们26年CAPEX来看，更高的CAPEX一直是看到了更高的未来增长。我们的技术强大，我们占位很好获得多年的增长机会。我们预计26年CAPEX靠近上限520~560亿美元，我们继续大投资支持客户的增长。即使我们这样大规模投资，我们也会给股东提供持续性的增长，也会更多的分红。

我们短期的需求展望来看，我们Q1 35.9B USD，略超过之前的指引，主要是更好的先进制程需求。Q2来看，我们预计我们继续有先进制程的好需求。我们mindful of原材料的价格增长，尤其是消费类的价格增长。目前中东局势也带来了经济不确定性。我们对于计划很谨慎，我们会加大我们的竞争力的投入。AI需求很强，目前助里AI，带来更大的token，更多的算力需求，带来先进制程的需求。我们的客户以及终端客户也就是很多的CSP，继续给我们很强的信号，和积极的展望。我们的多年AI大趋势很确信，我们预计半导体还是很基础，我们的广阔客户，我们预计26年收入增长超过30%，以美元计价。

我们在台湾会加速最先进制程扩产，以及研发。我们的N2已经进入大批量生产，良率很好。在新竹、高雄生产，HPC、手机、AI应用都有。我们N2P A16导致N2是很大的一个family，持续的制程。

全球扩产来看，过去我们不会在一个制程达到之前计划的产能后继续扩产。现在必要的产能需要给到客户。我们估计AI需求导致，我们增长CAPEX扩大N3的产能，全球扩产来支持多年的N3趋势，应用包括手机、HPC、AI、HBM BASE DIE、iot。我们再台湾做新的N3 fab，27H1开始量产。Arizona会有N3制程，预计量产27H2开始。日本我们预计量产N3，时间28年开始。我们会转化N5的设备去做N3在台湾。我们会做到制造的卓越，达到很高的生产力，提升output，以及跨制程的优化产能，包括N7 N5 N3，我们支持我们的客户和各个平台的应用。虽然产能很紧张，我们不会选择性挑选客户。

台积电的战略，成熟制程做到特色工艺、高良率，JASM FAB1在日本做传感器的应用，在德国做汽车、工业的应用。我们也有6、8寸的产线关注GAN，应用于先进的应用。我们也有足够的产能支持我们现有客户。我们战略是继续优化产能，成熟制程关注高附加值的产业，同时保证客户的需求。

A14较N2继续提升，可以为HPC、高能耗敏感计算应用。A14会有10~15%速度的提升，25~30%功耗的提升，20%的密度提升。A14 on track，现在很好，和手机、HPC客户接触，28年预计量产。A14继续保证我们的技术领先优势，让我们抓住未来增长机会。

N3预计下半年达到平均毛利率，现在公司毛利率都60%多了，N3供不应求，是什么应用让公司继续做多年的N3扩产？

应用很简单，还是HPC、AI的应用。

N3毛利率展望怎么样，cross over后可以达到什么水平，完全折旧后怎么样？

N3的毛利率预计cross over公司毛利率在26H2，我们没有具体数字分享。完全折旧后，就像是过去的制程一样，毛利率very high。

CAPEX预计达到指引的上限，相比上个季度，是什么让你们有信心提升CAPEX了？

简单的回答就是，需求很robust，尤其是HPC AI的应用。我们很努力加速，pull in所有的设备，但我们的供应还是紧张，需求持续增长。我们和供应商一起加速。这就是为什么我们CAPEX预计靠近上限。

需求比之前的预期更强了，导致公司提升了CAPEX，公司产能计划是否有多久产能紧张持续？

很简单，需求持续的很强。数字持续增长。我们和客户、CSP double check，展望都很积极。所以我们加速土建、买设备，和我们的供应商一起合作。

什么时候需求可以meet供给？

我们建设新的fab需要两三年，也需要时间ramp up。我们预计产能持续会紧张。我们宣布了试图建设新的三个fab来meet demand。

关于竞争，Intel宣布和马斯克合作tera fab，Intel也是台积电的客户，公司对于这件事的看法怎么样？一些客户也和三星签署了协议，您如何看待？

Intel和特斯拉都是我们的客户，他们也是我们的竞争者。Intel是强大的竞争对手，也不会低估他们。建设的捷径是没有的，需要制造能力、技术先进、信任、服务，需要2、3年建设新的工厂，需要1、2年ramp up，这是foundry的基础。他们仍然是我们的客户，我们对我们的先进技术很有信心，我们会试图抓住每一个可能的机会。

公司的产能很紧张，是不是导致了公司丢客户？会不会有产能了抢回来？

需要2、3年建设新的fab，这段时间我们也在扩产，来meet客户的需求。这里没有捷径的。产能现在很紧张，我们现在很努力来达到客户的需求。

关于竞争格局，一些客户预计将采用EMIB，EMIB适合更大的尺寸的芯片，公司战略如何应对这些解决方案的竞争？公司是否comfortable让前道做的compute die让其他foundry做封装？

即使现在，我们也可以做大尺寸的封装。我们理解我们的竞争对手也有吸引力的方案，我们的客户有多的选择，我们也可以和客户开展更多的业务。我们不会把机会leave on the table，也在开发很大尺寸的封装技术，和所有的客户合作，so far so good。

您指的大尺寸封装是cowos-L还是面板级别封装？

我们现在有很大的尺寸封装的COWOS，我们也在COPOS开发，我们努力提供产能给到客户，也提供合理的成本。我们在准备COPOS，预计未来几年内量产，另外我们还有大尺寸的COWOS，还有system on wafer的技术，我们相信我们可以提供市场中最好的选项。

CAPEX现在在上线了，未来三年的CAPEX有展望吗？公司对于设备交期有什么评价？

我们没有具体的数字。在过去三年，我们合计CAPEX 1010亿美元，今年上限560亿美元，是过去三年的50%了，我们对于AI大趋势很有信心，我们预计CAPEX在未来三年是significant higher比过去三年。我们和供应商一直合作伙伴，比如ASML、AMAT、LAM等，现在我们很happy他们的支持。

2024~2026年CAPEX强度是30%出头，未来几年收入增长很快，先进制程的收入增速和CAPEX增速怎么看？

过去几年，确实我们的收入增速超过了CAPEX增速，这是因为我们如果做对了事情，未来几年也会这样，收入增速超过CAPEX增速。我们不预计未来几年会有CAPEX强度的大幅度增长。

CAPEX会不会因为竞争而加速？现在产能很紧张，客户会不会采取多个供应商？

我们持续重复我们准备产能是为了满足客户的需求，不是因为竞争怎么样，或者其他的考虑。最重要的就是客户的需求。他们和我们合作，我们计划我们的产能和CAPEX。

公司上调全年指引，考虑现在供给很紧张，26年收入的上行空间还有吗？消费电子受到存储的影响怎么评估？

存储价格上涨肯定会有一定的影响对于敏感的应用，尤其是手机和PC。我们看到确实略有softer。高端手机还是做的更好，这是我们的优势。至于收入的上行空间，我们七月份再来和大家讨论，到时候应该会有更精确的数字了。

现在需求还是超过供给，公司对于长期毛利率的看法是否有改变？

上次业绩会，我们把长期毛利率目标、ROE目标都有上调，24~29年毛利率会达到56%或者更高，我们预计ROE达到high 20s。这都比过去更好了。

AI会不会带来非正常的upside？

这是ongoing的东西，我们在有变化时候会更新。

Arizona最近拿到了第二块土地，这是什么原因？毛利率展望怎么样？

这是我们的需求，我们希望建设更多的fab，这是meet多年的客户的先进制程美国客户的需求。我们很努力加速，我们已经积累很多经验，更有信心扩产会是很好的过程，我们会改善成本结构。

关于盈利能力，公司现在的主导地位，我们也难以找到对标公司盈利的完美的标准，我们应该寻找什么样的对标的benchmark？现在的盈利能力是否完全反映了公司的能力或者价值？

关于定价的战略，我们把客户当成我们的伙伴，我们知道我们的地位和价值，但我们也把客户当作很重要的伙伴。我们不会改变价格非常剧烈，让客户也能够在自己的市场成功，我们一起合作，我们也赚到自己的价值，这样才可以扩大我们支持他们的能力。关键是客户也需要成功，这是最重要的。我们一起合作，关键是客户是我们的伙伴。

AI CAGR预计达到mid to high 50s，现在token消耗越来越多，公司是否有改变guide？

需求很强大，我们看到了很多积极的信号，来自客户以及客户的客户。至于是否改变CAGR的预计，我们持续看到很强的需求，看到了toward high 50s的CAGR。

关于先进封装的战略，公司如何和OSAT合作，如何和客户规划先进封装的产能？

我们的首要任务是支持客户，whenever and whoever，我们要确保他们的产品需求可被我们前道、后道满足，我们先进封装产能很紧张，我们必须要和OSAT合作，增大支持客户的力度。我们需要强调我们是支持客户，我们增长我们的总的产能，但还是很紧张。

AI芯片现在变成了super chip，尺寸很大，一些潜在的技术挑战也出现了比如warpage，公司是否看到COPOS可以解决这些问题？

这些是我们在先进封装遇到的问题，mechanic stress是很大的挑战，我们也积累了很多的经验，我们支持几乎所有的先进制程的客户在封装。我们继续增大die size，迎接这些挑战。这是很好的挑战，the harder the better，我们在工程的能力很强，我们有信心可以和客户合作解决这些问题，继续move on。

我们是否可以预期公司会更早引入SOIC这类的技术，解决这些挑战？

我们和客户合作，满足他们的需求。Speed up or slow down？我们只能说满足客户的需求。

公司AI收入包含GPU ASIC HBM base die，CPU现在也需求越来越多来自AI，公司什么时候会include CPU？过去的历史数据怎么样？

CPU确实越来越重要，这是很好的问题，我们没法识别CPU到底用在哪里了。所以我们没有把CPU放入AI HPC的收入当中。可能未来会考虑。

现在AI基础设施的建设，NVIDIA加入了越来越多的cpu content，也加入了LPU，LPU是三星做的，公司会不会win back LPU？

这是非常specific的问题，我们和客户合作下一代的LPU产品，我们很有信心我们的技术，我们也会抓住每一个可能的business机会。

樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/王倩雯/陈矣骄