北京
国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种单像素成像的半导体晶圆表面缺陷提取方法及系统”的专利，公开号CN121861250A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种单像素成像的半导体晶圆表面缺陷提取方法及系统，涉及晶圆缺陷提取技术领域，包括，对无缺陷晶圆明场图像进行暗电流扣除与亮度平场校正，生成基准掩膜，并划分瓦片、建立坐标映射；生成缺陷敏感图案对，逐瓦片投影并以单像素探测器积分采集，互补差分获得相移差分组；四步相移锁相解调得同相与正交分量，依据相位与频率斜率估计缺陷全局坐标，并以无缺陷图像傅里叶谱构建频域抑制权重得到显著度；通过出射端与瓦片距离自适应调节与显著度二次差分判定缺陷类型。本发明通过采用四步相移法直接解出同相/正交分量与幅相分布，以相位‑频率斜率求得缺陷坐标，规避图像重建，降低计算开销并提升定位精度。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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