光伏半导体等技术迭代倒逼等静压石墨发展 本土企业加速追赶外企

一、等静压石墨为特种石墨市场中制备技术难度最大、商业价值最高、应用领域最广的产品

等静压石墨是一种采用等静压成型工艺制备的高性能新型碳材料，以高纯炭质原料经高压成型、多次焙烧浸渍与石墨化处理制成。与中粗结构石墨、模压石墨相比，等静压石墨凭借高密度、高强度、高稳定性、高规格等突出特点，成为特种石墨市场中制备技术难度最大、商业价值最高、应用领域最广的产品。目前，等静压石墨的制备工艺较为复杂，国内传统工艺主要包括 “二焙一化”“三焙一化”“四焙一化” 等路线，即通过 1～3 次沥青浸渍与焙烧循环进行增密，即通过1～3次沥青浸渍与焙烧的循环增密方式，提升产品的密度及热力学性能。

资料来源：公开资料，观研天下整理

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、光伏、半导体等下游行业技术革新与发展，为等静压石墨行业带来发展机遇

根据观研报告网发布的《中国等静压石墨行业现状深度研究与发展前景分析报告（2026-2033年）》显示，目前，等静压石墨已在光伏、半导体、冶金、航空航天、军工、核电等多个高端领域形成不可替代的应用价值，其应用场景与下游行业的高端化、精密化发展需求高度契合。随着上述下游各行业的技术革新并持续推进、产业规模不断扩张，不仅对等静压石墨的产品性能、规格提出了更高、更精细化的要求，为行业提供了全新的产品研发方向，更将进一步拓宽其应用边界，为等静压石墨行业开拓更广阔的市场空间。以下面几个行业为例：

（1）光伏领域：

在光伏领域，特种石墨的应用贯穿了多晶硅和单晶硅的生产、晶圆加工和电池片制造等各个阶段，而等静压石墨更是凭借优异性能成为该领域的核心材料。

在多晶硅铸锭炉中，热场系统的石墨部件（如石墨加热器、热场石墨、石墨坩埚）需要具备优良的耐高温和抗氧化性能，同时要求铸锭过程中熔融硅料的容器在高温下不与硅料发生反应，等静压石墨的耐高温、抗热震性和抗腐蚀等性能恰好能应对上述严苛挑战。

在光伏电池片制造领域，管式PECVD镀膜工序作为电池片核心制程环节，需在高温等离子体环境下实现氮化硅减反钝化膜的均匀沉积，对承载及电极部件的导电性能、耐高温性与高纯洁净度提出严苛要求，而作为该设备核心工装的石墨舟，需兼具硅片承载与射频电极双重功能，等静压高纯石墨所具备的优良导电性、耐高温、抗热震性、低杂质含量及化学稳定性，可完美适配镀膜过程中均匀电场构建、高温尺寸稳定与硅片低污染防护的多重技术需求，成为保障电池片转换效率与制程良率的关键材料。

得益于“碳中和”政策，近年来我国光伏行业呈现蓬勃式发展。数据显示，2021-2024年我国大陆光伏累计装机容量从306.97GW上涨至887.93GW，复合增长率为 42.48%；多晶硅产量从51万吨上涨至 182 万吨，复合增长率为53.32%。截至2025年底，我国大陆光伏累计装机容量1200GW，同比增长35.4%；多晶硅产量达134万吨。

数据来源：据国际可再生能源机构（IRENA），公开数据，观研天下整理

数据来源：中国光伏行业协会，观研天下整理

综上，光伏产业的迅猛发展持续为等静压石墨带来旺盛需求。与此同时，随着光伏产业向高效化、大型化、高端化发展方向迭代，对等静压石墨的性能要求也不断提升。如等静压石墨作为光伏单晶炉热场系统的核心材料，其性能升级正紧密跟随大尺寸、高功率硅片的技术迭代。

（2）半导体：

半导体通常是以硅为基础的一类材料及器件产品，而晶圆则是制造半导体器件的基础性原材料，为满足电子级高性能需求，其通常由高纯度的单晶硅片组成。在硅晶片上，通过精细的工艺加工，可以制作出各式各样的电路元件结构，从而赋予其特定的电性功能，形成 IC 产品。由于生长半导体晶体的所有工艺都在高温、侵蚀性环境下运行，而石墨具有优良的导热性能和高温稳定性，能够确保炉内温度分布的均匀性，为单晶硅的生长提供稳定的热源。因此，等静压石墨可以有效减少杂质对单晶硅的污染，提高单晶硅的纯度。

全球及中国半导体产业的持续复苏与增长，为等静压石墨行业带来广阔市场空间。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创下历史新纪录，预计2026年将进一步攀升至约1万亿美元。

数据来源：美国半导体行业协会（SIA），观研天下整理

中国半导体市场表现同样强劲，成为全球产业增长的重要引擎。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，达到2100亿美元以上，同比增速超过15%，占全球总额的三成左右。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口总额达14442亿元人民币，同比增长超27%，出口单价首次突破4元/个，出口规模与单价双双创下历史新高；同时，出口额与进口额的比值接近0.48倍，连续五年递增，表明我国半导体产业自主可控能力持续提升，对外依赖度不断下降。

数据来源：美国半导体行业协会（SIA），观研天下整理

半导体产业的高速扩张，正持续推高对等静压石墨的市场需求。与此同时，随着半导体制程向5nm及以下先进节点、12英寸大尺寸晶圆方向迭代，以及SiC、GaAs等第三代半导体材料的加速渗透，行业对等静压石墨的性能指标提出了更为严苛的要求。

具体而言，用于先进制程的等静压石墨需满足碳含量≥99.9995%（灰分≤5ppm）、体积密度≥1.82g/cm³、抗折强度≥55MPa的核心指标，且对材料的各向同性度、热稳定性、表面光洁度等参数的一致性要求进一步提升。这直接推动等静压石墨产品向超细颗粒结构（颗粒尺寸≤10μm）、大规格一体化成型（直径≥1200mm）、低金属杂质含量（单个金属元素≤0.1ppm）的高端方向升级，以适配第三代半导体单晶生长、先进封装等精密工艺的需求。

（3）航空：

宇航石墨是用于导弹、航天器关键部件的特种石墨，是航天工程中不可或缺的防热与结构承力材料。气动热环境是航天工程最具代表性的特殊工作环境，无论是火箭发动机产生的高温高速燃气流场，还是导弹弹头的加热场，都具备高温、高压、高热流的显著特征，处于该流场区的工程结构材料必须具备可靠的防热性能与结构强度。

石墨之所以能成为各类航天器的理想防热与承力材料，得益于其诸多优良特性：密度小、常压下不熔化、3700℃时升华，2500℃以下强度随温度升高而增加，同时具备较高的化学稳定性、良好的抗烧蚀能力、抗冲刷能力及优越的抗热震性。基于此，石墨在导弹和航天器上应用广泛，既可作为耐高温承力构件（如液体火箭发动机的燃气舵、固体火箭发动机的喷管喉衬等），也可作为高性能防热材料（如导弹端头体等）。

而通过等静压方式制备的细颗粒高纯度石墨，经特殊浸渍、涂层工艺处理后，其强度与韧性可得到极大提升，能够完美满足航空航天、军工等领域的严苛使用条件，为我国航空航天事业的高质量发展提供了重要的材料支撑，也为等静压石墨行业开辟了高端应用市场。

（4）核电：

在核电领域，等静压高纯石墨有着极为重要的应用，主要作为中子慢化剂、堆芯结构材料等，主要功能包括中子慢化、结构支撑、导热散热和耐高温抗中子辐照等方面。以中子慢化剂为例，由于碳原子的中子散射截面较大，等静压高纯石墨对快中子的慢化能力高且热稳定性强，使其成为一种理想的中子慢化剂，其能有效减缓中子的速度，使快中子转变为热中子，进而提高核裂变链式反应的安全性、可控性和稳定性。

我国核电装机容量持续攀升，为等静压石墨带来稳定需求。截至2025年底，我国大陆并网运行的核电机组59台，装机容量6251.87万千瓦（额定装机容量），机组数量仅次于美国的94台，位居世界第二位；全年发电量为4670.19亿千瓦时，占全国累计发电量的4.82%。据中国核能行业协会发布《中国核能发展报告（2023）》蓝皮书显示，预计2030年前，我国在运核电装机规模有望成为世界第一，在世界核电产业格局中占据更加重要的地位；预计到2035年，我国核能发电量在总发电量的占比将达到10%左右，较 2025 年实现翻倍。核电产业的快速发展将持续拉动国内等静压石墨需求增长。

数据来源：国家核安全局，观研天下整理

数据来源：国家核安全局，观研天下整理

随着核电装机规模的持续扩容，等静压石墨作为核反应堆核心结构材料的应用空间正不断拓宽。尤其在第四代核电技术（如高温气冷堆、超高温气冷堆）商业化提速的背景下，其作为中子慢化剂与反射层的关键地位愈发凸显，市场需求呈现快速增长态势。与此同时，核电产业向高安全性、长寿命、高功率密度的迭代升级，正对等静压石墨的性能指标提出更为严苛的要求。

三、全球等静压石墨生产企业主要以日本和欧美国家为主，我国本土企业正加速追赶

当前全球等静压石墨市场的生产企业主要集中在日本和欧美国家，包括日本东洋炭素株式会社（TOYO TANSO）、日本东海炭素株式会社（Tokai）、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）等、德国SGL、法国Mersen等。这一格局的形成，主要源于等静压石墨制备周期长、工艺流程复杂，涉及粉体制备、流体浸渍、超高压成型（150MPa 级）、高温传热传质等多学科技术交叉；同时，其应用覆盖航空、航天及核工业等关键领域，使得细结构等静压高纯石墨具备较高的商业与政治价值。因此，美日欧等国在细结构等静压高纯石墨的原材料、工艺技术、生产装备及检测评价等方面，对我国实施了全面且严密的技术封锁。

与美日欧发达国家相比，我国等静压石墨产业起步较晚，始于上世纪 90 年代后期，且生产工艺成熟度不足、成本偏高，与国外龙头企业差距明显：国外主流企业的等静压石墨年产量已超过60000吨，而我国大部分企业的年产量仅在10000吨及以下。目前，中国本土涉及等静压石墨研制和生产的企业数量不多，其中产能较大的有五星新材、成都炭材（方大炭素）、大同新成新材料、东方碳素、赛迈科等。

不过近年来，我国本土企业正加速追赶，五星新材、东方碳素、成都炭材、宁新新材等企业表现突出，已在光伏与部分半导体领域实现进口替代，并逐步向高端核级材料领域突破。

以五星新材为例：经过多年的研发和数据积累，五星新材攻克了焦炭颗粒级配与整形、高结焦值沥青优化、焙烧曲线控制等系统性工艺难题，构建了“原料配方-工艺参数-微观结构-材料性能”之间的内在关联，在此基础上，通过原料配方和制备工艺优化设计，实现了“一焙一化”等静压高纯石墨的高致密化制备，减少了多次浸渍再焙烧增密环节，大幅缩短石墨生产周期，进而有效降低材料制造成本。

基于先进的技术积累，五星新材生产的等静压石墨产品相关指标处于国内领先地位，表现出了更高的密度、更强的抗压和抗折性能，并在多个应用领域中表现突出。在电火花加工领域，公司产品具有导电性能好、放电效率高、长寿命、易于精密机械加工等优点；在半导体领域，公司产品具备导热性能高、组织结构致密、高温和强腐蚀环境下结构和性能稳定等优点，有效改善了半导体衬底品形差、成品率低的技术难题；在金属连铸领域，公司产品具有高导热、质地均匀、结构致密、低气孔率和高强度等优点，有效地延长了石墨结晶器的使用寿命；在 3D 热弯玻璃领域，公司产品表面光洁度高、抗氧化性好、导热性好、机械加工性能好易于加工成型，使用寿命更长等。

资料来源：河南五星新材科技股份有限公司招股说明书，观研天下整理（WW）