研究发现，尽管美国强力限制，中国仍在悄悄分享美国AI万亿盛宴

华盛顿花了数年时间构筑技术围墙，试图将中国隔绝在人工智能供应链之外。但一份最新研究报告揭示了一个颇为讽刺的现实：美国正在掀起的数据中心建设狂潮，正通过迂回的亚洲供应链，将真金白银悄然输送到中国企业手中。

这份由牛津经济学发布的报告，时间节点恰在全球贸易紧张局势持续升温之际，读来格外耐人寻味。

2万亿美元的蛋糕，谁在切？

美国的AI基础设施投资规模之大，足以令人咋舌。根据牛津经济学的统计，美国目前正在规划或建设中的数据中心项目总价值约达2万亿美元。

其中多达四分之三的成本与硬件设备直接相关，包括服务器、存储系统以及各类半导体芯片。这意味着，仅设备采购一项，就涉及超过1.5万亿美元的支出规模。

这笔巨额开支最终流向哪里？数据给出了答案。2025年，美国进口的计算机数量是本土产量的六倍以上，印刷电路板组件的进口量是自产量的2.6倍。美国的制造能力远远跟不上AI军备竞赛的节奏，缺口只能靠进口填补，而进口的主要来源正是亚洲和墨西哥。

中国台湾地区和韩国是最直接的受益者。台湾作为英伟达最先进GPU芯片的核心代工基地，在这场盛宴中占据了无可替代的位置。韩国则凭借SK海力士和三星在高带宽内存芯片领域的垄断地位，同样收获颇丰。这两个经济体的对美出口数据，在过去两年里呈现出肉眼可见的跃升。

绕道而行，中国的隐形红利

中国的故事要更为曲折，也更能说明全球供应链的韧性究竟有多顽强。

表面上看，中美之间的直接贸易因关税战和出口管制而显著收缩。但牛津经济学的分析师注意到一个关键信号：中国对其他亚洲经济体的出口在同期明显增加。

这一现象背后的逻辑并不难理解。电路板基材、连接器、结构件、散热模组，乃至大量中间零部件，中国企业在这些环节积累了数十年的制造优势，短期内根本无法被替代。台湾和韩国的终端产品里，嵌入了大量来自中国大陆的零组件，然后以“亚洲制造"的身份进入美国市场。

报告用了一个颇为形象的表述：中国仍“紧紧缠绕在亚洲供应链之中"。这条链条并未因地缘政治的压力而断裂，只是变得更加隐蔽。

这种间接参与的规模究竟有多大，目前尚难精确量化，但方向是明确的。只要亚洲的科技制造生态没有发生根本性重组，中国就很难被真正“脱钩"出去。

脱钩叙事的裂缝

这份报告的发布时间，正值特朗普政府新一轮关税措施密集落地之际。华盛顿的逻辑一贯是：通过提高关税和出口管制，迫使供应链向美国或盟友国家转移，从而在战略上孤立中国。

但现实的反应速度远比政策慢。数据中心的建设周期以月计，芯片设计和制造的迁移周期则以年甚至十年计。英伟达的H系列和B系列GPU，目前仍高度依赖台积电在台湾的产线，而台积电的上游供应商中，中国大陆企业无处不在。

更深层的悖论在于：美国推动AI基础设施建设的迫切性，与其推动供应链“去中国化"的政策目标之间，本身就存在内在张力。建得越快，对现有亚洲供应链的依赖就越深；依赖越深，中国从中获益的机会就越难被彻底切断。

牛津经济学的报告没有提供政策建议，但它清晰呈现了一个现实：在全球化编织了数十年的科技供应网络面前，单边的行政手段能做到的，远比决策者设想的要少。

这场价值2万亿美元的AI军备竞赛，注定不会只有一个赢家。