佰维存储：AI算力爆发驱动行业进入超级周期，佰维存储2026Q1营收68亿元创历史新高

2026年4月14日，佰维存储（688525）披露了2026年一季度报告。2026年第一季度，公司实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，同比增长1567.85%；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润29.48亿元。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，叠加AI算力爆发，行业进入高景气周期，公司大力拓展全球头部客户，经营业绩逐步改善。

佰维存储是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年第一季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%，增速迅猛。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

在先进封测能力方面，公司目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案赛道形成差异化竞争优势。

据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，通过与某存储原厂签订采购金额为15亿美元的日常经营性采购合同，以及持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA，在2026年继续做好LTA的执行，将有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。

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