锚定算力时代新增长，先进封测龙头盛合晶微上市在即

4月15日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820，简称：盛合晶微）公告发行结果，即将登陆上交所科创板。本次公司公开发行股份25,546.6162万股，占发行后总股本比例约13.71%，发行后总股本达186,277.4097万股；本次发行价格为19.68元/股，对应2025年市盈率约39.72倍。

作为深耕半导体先进封测领域的硬科技标杆企业，盛合晶微精准卡位后摩尔时代技术风口，依托全链条先进封测能力，深度契合科创板支持集成电路、新一代信息技术发展的战略定位，成为承载国产算力升级、推动半导体产业自主可控的标杆企业之一。

硬核产品矩阵筑牢壁垒，三大业务领跑细分赛道

随着芯片制程工艺不断逼近物理极限，摩尔定律演进逐步放缓，单纯依靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能的传统路径已难以为继，异构集成顺势崛起，成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心技术方向。在此产业变革浪潮下，先进封装摆脱芯片制造“配套配角”的传统定位，已升级为决定高算力芯片核心竞争力的主赛道，而盛合晶微正是这场产业升级中，兼具先发优势与深厚技术壁垒的领军企业。

凭借多年技术深耕与规模化产业化落地，盛合晶微已构建起中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大核心业务矩阵，提供全流程、全覆盖的先进封测服务。

其中中段硅片加工是盛合晶微的起家之本与核心技术根基。作为中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，公司率先突破14nm先进制程配套工艺，成功填补国内高端中段硅片加工的技术空白；截至2024年末，其12英寸凸块制造产能规模稳居中国大陆第一，同期该业务实现营收17.55亿元，成为晶圆制造环节不可或缺的核心配套支撑。

晶圆级封装（WLP）是公司的优势业务。依托高集成度、小型化、高性价比的核心优势，公司12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）产品成功进入全球领先的芯片厂商供应链，2024年营收规模达到8.49亿元，位居中国大陆第一，市场占有率达31%。

芯粒多芯片集成封装则进一步打开了盛合晶微的成长空间，成为公司业绩增长的核心引擎。芯粒多芯片集成封装是指将原本一体化的大芯片（SoC）拆分为多个功能独立的芯粒，分别完成设计与制造后，再通过先进封装技术 “搭积木” 式组合为完整的芯片系统。依托这一技术，2.5D/3DIC 三维芯片集成可突破单芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩乃至更大尺寸范围内，实现数百亿至千亿级晶体管的高效异构集成。

盛合晶微是中国大陆量产最早、规模最大的2.5D集成服务商，在国内2.5D封装市场占有率高达85%，直接支撑AI芯片、GPU等高算力芯片的发展。2024年公司芯粒多芯片集成封装业务营收达20.79亿元，占总营收比重为44.39%，2025年仅上半年该业务即实现了营收17.82亿元，占总营收比重进一步提升至56.24%，已然成为公司业绩第一增长曲线。

从业务结构的迭代升级，更能直观体现公司的硬核实力： 2025年上半年，芯粒多芯片集成封装业务占比已超五成。凭借全流程先进封测能力，盛合晶微已跻身2024年全球第十大、境内第四大封测企业。

业绩层面，2022-2024 年盛合晶微营业收入从 16.33 亿元快速攀升至 47.05 亿元，三年复合增长率高达 69.77%；2025 年营收进一步增长至 65.21 亿元，同比增幅达 38.59%，保持强劲增长态势。

与此同时，公司实现了从亏损到持续盈利的跨越式突破。2022-2024年，公司扣非归母净利润快速扭亏，2024年增长至1.87亿元，2025年进一步攀升至8.59亿元，同比大幅增长358.20%，盈利增长爆发力显著。

先进封装需求爆发，算力革命与国产替代打开长期空间

以 AI 大模型、高性能计算、数据中心、自动驾驶为核心的算力革命全面爆发，正推动先进封装行业迈入量价齐升的黄金发展期，行业结构性增长拐点已然确立。

从市场规模来看，全球先进封装赛道持续扩容，2024年全球先进封装市场规模已突破450亿美元，预计2029年将增至674.4亿美元；中国市场增速领跑全球，2024年市场规模突破500亿元，预计2029年将突破1000亿元，成为全球先进封装产业增长的核心引擎。同时，下游应用场景持续拓展，从智能手机、消费电子到人工智能、云计算、车载芯片，不断为行业增长注入新动能，也为盛合晶微等国产先进封装企业打开了广阔的成长空间。

盛合晶微作为国内领先的先进封测企业，已精准切入境内外领先的智能终端与处理器芯片、5G 射频芯片、AI 高算力芯片企业供应链。同时，依托长期服务全球领先企业形成的良好市场声誉，公司积极拓展新客户，尤其是快速成长的高性能运算芯片设计企业，已成为国产算力芯片突破供应链限制、实现自主可控的核心支撑。

持续的技术创新，更为公司长期成长锁定先发优势。凭借自身在 2.5D 和 3DIC领域的研发经验和技术积累，盛合晶微已将 3.5D 集成相关技术作为主要研发方向之一，这也是未来高端算力芯片的核心技术赛道。公司紧跟全球技术前沿布局，提前储备下一代封装技术，持续推进技术迭代与产品升级，确保在行业技术变革中始终占据领先地位，牢牢把握技术迭代带来的长期发展红利。

募投赋能扩产增效，深耕主业助力国家战略

本次上市，盛合晶微募集资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，重点扩充芯粒多芯片集成封装产能，并补充配套凸块制造产能，精准匹配下游爆发式增长的算力封装需求。

一方面，新增产能可有效缓解当前2.5D封装产能紧缺的现状；另一方面，前沿技术的产业化落地，将进一步巩固公司在芯粒多芯片集成封装领域的先发优势，形成“技术领先—产能释放—业绩增长”的良性发展循环。

从企业自身发展来看，本次上市是盛合晶微成就“全球一流封测企业”的关键里程碑，将有效巩固其领先地位，为长期发展提供关键动能；从国家战略层面来看，盛合晶微的发展始终紧扣国家战略方向，精准契合“十五五”规划中人工智能、数字经济、集成电路关键核心技术攻关的部署要求，以先进封测技术助力新质生产力发展，成为支撑国家数字经济与高端算力产业建设的“硬核底座”。

综合而言，作为科创板先进封测领域的标杆企业，盛合晶微凭借全链条技术优势、细分市场龙头地位，精准把握算力革命与国产替代的双重风口，以硬核实力诠释科创板的硬科技内核。

未来，盛合晶微将依托资本市场的强劲赋能，持续深耕先进封测核心赛道，不断突破核心技术、扩充高端产能、深化客户合作，全力助力中国半导体产业链自主可控，在全球先进封装产业的竞争浪潮中稳步前行。