北京
国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种自输送高密封焊锡真空非真空炉”的专利，公开号CN121855240A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及真空非真空炉技术领域，具体涉及一种自输送高密封焊锡真空非真空炉，包括真空非真空炉、传输器机构、多个加热板和多个降温冷水板，该自输送高密封焊锡真空非真空炉，通过传输器机构对物料板自动输送，整个输送过程平稳，同时能够保证物料板切换过桥时，能够做到过桥时完全无缝衔接。同时在除气泡时，保证除气泡时的密封性，提高真空非真空除气泡效果。且在发生链条断裂的情况以及旋转复位角度发生偏差的情况，通过花键套与传输杆之间分离，同时横杆失去支撑杆的支撑，即可推动两个传输杆同步旋转，使得多个物料板能够被举升，避免加热板的余热对贴装元器件长时间加热而发生损坏，提高设备工作的安全性。
天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
