苏州一家公司获智连资本独家投资，创始人为00后！

据投融湾获悉，近日，苏州博志金钻科技有限责任公司（下文简称：博志金钻）成功获得新一轮融资，智连资本独家投资。

博志金钻成立于2020年3月，位于苏州虎丘区，这是一家主要研发、生产高功率散热封装材料器件的高新技术企业。

公司创始人为潘远志，2001年出生，江苏徐州人，学霸级人物。15岁的时候，考上了西安交大少年班。由于是少年班，潘远志先是在苏州中学预科基地学习，在参加一次创业夏令营活动之后，对创业产生了兴趣。2017年，还在读大学的潘远志就开始了基于新材料的医疗器械领域创业，主要做微针产品，拿到了3500万元的融资。

2020年3月，潘远志再次回到苏州，创立了博志金钻，这一次聚焦研发以物理气相沉积（PVD）技术为核心的半导体芯片散热材料和封装器件。

潘远志凭借创业项目“金镶钻”在2020年3次登上中央电视台。2025年，24岁的潘远志成功获评“苏州青年科学家”，这是青年科学家里最年轻的一位。还曾入选过福布斯中国“30岁以下精英榜”。

公司核心团队成员主要来自西安交大材料学院，多人曾在中电科、华为、日韩半导体大厂工作。另外，公司还有中科院院士孙军教授和潘远志西安交大导师、国家万人计划领军人才宋忠孝教授领衔公司的技术研发。

公司主要技术包括：PVD连续镀技术、微纳图形化与通孔互连、金刚石表面金属化等。其中，公司的PVD连续镀技术通过纳米级磁控溅射技术可以让金属离子精准附着在陶瓷表面，解决陶瓷与金属的结合力弱、热膨胀失配等难题。公司还自研了从抛光、镀膜到光刻、刻蚀、切割等全流程的PVD连续镀生产线。

公司的核心产品为陶瓷封装载板，基材类型包括：氮化铝、氧化铝、碳化硅和金刚石基等，线宽1-2μm，远低于传统的50μm，导热率180-500W/mK。

公司目前在苏州、南通、临沂、许昌建有四座量产工厂，总厂房面积超2万平方米，月产5亿颗，年产能为60万板。

公司产品可广泛应用于光通信模块、数据中心光芯片、激光雷达、5G基站、工业传感、新能源车IGBT等领域，客户包括：苹果、中际旭创、光迅科技、极米等国内外科技龙头。

从市场空间来看，2025年，全球陶瓷载板市场规模约为120亿元，中国市场约为45亿元。随着光模块和CPO、激光雷达等细分领域的需求爆发，不仅带动了国内陶瓷载板市场规模的快速增长，还推动了国产替代的进一步深化。博志金钻是国产陶瓷载板的第一梯队企业，有望享受市场快速增长和国产替代的双重红利。