北京
国家知识产权局信息显示，深圳市华科半导体有限公司取得一项名为“一种硅堆大功率高压二极管的加工装置”的专利，授权公告号CN224124543U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅堆大功率高压二极管的加工装置，包括括底座，所述底座的外侧设置有控制器，所述底座的顶部安装有模压机构，所述底座的外侧设置有调节机构，所述底座的外侧设置有防尘机构，所述防尘机构包括活动连接在底座顶部的遮挡板，模压机构包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的底部固定连接有模压板，所述底座的顶部安装有工件板，该硅堆大功率高压二极管的加工装置，通过设置了调节机构使得工件板能在底座顶部灵活移动。当需要调整二极管在模压过程中的位置，或者更换不同批次、不同加工要求的二极管时，可通过外力移动工件板，满足多样化的加工需求，提高装置的通用性。
天眼查资料显示，深圳市华科半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华科半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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