莲花控股1.03亿收购abf膜，复刻半导体材料巨头味之素的来时路

2026年4月9日，深圳联合产权交易所一则成交公示在资本市场波澜不惊：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司51%股权，以约1.03亿元的价格成交，受让方为杭州莲花科技创新有限公司——莲花控股的全资子公司。

表面上看，这只是一笔普通股权交易：一家年营收仅650万元、持续亏损的半导体材料公司，完成控股权易主。但深入拆解莲花控股的战略布局、ABF膜国产替代的紧迫性，以及半导体产业链“卡脖子”现状便会发现，这笔交易堪称“花小钱办大事”的典型案例，且与半导体材料巨头味之素的发展路径高度相似。

一、1.03亿买下了什么？

标的公司深圳纽菲斯成立于2020年，核心业务是半导体封装载板用增层胶膜（ABF膜相关）的研发、生产与销售。

从财务数据看，纽菲斯绝非优质资产：2025年营收650万元，净利润亏损3058.43万元，年末所有者权益更是低至-1180.21万元，已陷入资不抵债境地。

显然，莲花控股看重的不是其当前财务表现，而是背后的技术积累、客户资源与行业卡位。

二、莲花控股的ABF膜布局：早有预谋的战略落子

莲花控股布局ABF膜，并非临时起意。早在2023年，公司还与日本味之素合作成立过公司，而且还有投资者提问在日本味之素禁止供应国内abf膜的情况下，公司是否给华为供应abf膜。

2024年初，董事长李厚文就带队赴深圳探讨ABF膜业务。

2025年半年报中，莲花控股进一步披露了这一布局：当年8月，公司与浙大联合研发的“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”获得授权，该产品主要应用于集成电路芯片封装。

这款用于芯片封装的材料，ABF膜有什么关系呢？

据悉，ABF膜也是一种用于高密度封装的有机树脂材料，是半导体封装领域技术含量最高的绝缘材料之一，堪称Ai芯片的高速传输公路，没有这条“公路”，AI芯片的算力就无法高效输出。

以英伟达H100 GPU为例，单颗GPU芯片需要消耗1.5-2片ABF载板，而一台AI服务器往往搭载8颗以上GPU，对ABF膜的需求呈指数级增长。

以英伟达H100 GPU为例，单颗芯片需消耗1.5-2片ABF载板，一台AI服务器通常搭载8颗以上GPU，直接推动ABF膜需求呈指数级增长。不仅如此，ABF膜更直接决定高端芯片的性能上限与良率，没有高性能ABF膜，先进制程芯片量产便无从谈起。

三、ABF膜，国产化率不足5%

作为高端芯片封装的关键材料，ABF膜长期被日本味之素垄断，占据全球95%以上市场份额，这种垄断不仅体现在市场份额上，更体现在技术壁垒和供应链控制上。

随着AI芯片、高性能计算芯片需求爆发，ABF膜已成为制约中国半导体产业发展的关键“卡脖子”材料。华为昇腾、海思等国产芯片的快速崛起，更是让ABF膜国产化迫在眉睫。

目前国内多家企业也在尝试突破ABF膜技术壁垒。据深芯盟产业研究部资料，莲花控股此次收购的深圳纽菲斯正是大陆为数不多的代表性厂商之一。

值得注意的是，国内多数厂商布局的是类ABF积层膜，比如华正新材的CBF膜、生益科技的类ABF积层膜等，而深圳纽菲斯的产品是ABF载板胶膜，并非类ABF膜，技术路径更贴近核心需求。

更关键的是，纽菲斯已积累欣兴集团、华通等知名台资客户，这两家企业均为全球前五大PCB厂商，处于ABF膜下游应用端，其生产需求与技术升级，正是驱动ABF膜国产化替代的核心动力。

业内专家预测，国内企业有望在未来2-3年内实现ABF膜规模化量产，打破国外垄断，而莲花控股收购纽菲斯，也是瞄准了这一时间窗口。

四、从算力到半导体，莲花控股的科技野心

此次收购纽菲斯进军半导体材料领域，与莲花控股2023年跨界算力业务的逻辑高度一致。回顾其发展历程：以相对小额投入，快速切入高增长、高壁垒科技赛道，实现传统企业转型升级。

2023年9月，杭州莲花科技创新有限公司与新华三信息技术有限公司签订330台GPU系列服务器采购合同，合同金额6.93亿元，通过设备采购而非公司收购的方式进军算力服务领域，比较轻资产。

在市场开拓过程中，公司也采取通过小规模合同测试市场，逐步扩大业务规模的灵活策略，避免了大规模设备闲置风险。

截至2025年末，莲花紫星的设备出租率约为86.5%，投入产能使用率约为90%，算力资源已趋近饱和。为应对潜在需求，公司持续加大硬件投入，截至2026年3月，已向上游采购近3.6亿元加速卡及GPU服务器。

莲花控股的算力业务收入也展现了陡峭的增长曲线。

基于算力业务成功经验，，莲花控股投资纽菲斯同样延续“花小钱办大事”思路，核心目标是获取技术与客户这两大长期壁垒。但需注意的是，ABF膜技术壁垒远高于算力租赁，且半导体材料需通过终端芯片厂商长达2-3年的严苛认证，挑战不小。

而一旦突破，莲花控股的科技业务估值将迎来大幅提升。

而且恰好复刻了ABF膜龙头味之素的发展历程。作为“味精大王”，味之素最初利用味精生产中的副产物，研发出芯片绝缘膜，恰逢1990年代计算机市场爆发，多层电路设计CPU基板需求激增，公司借此成为英特尔关键供应商，以食品企业身份垄断了半导体材料市场。

如今味之素的ABF薄膜在全球高端半导体封装绝缘材料市场占据95%以上的份额，无论是在个人电脑、服务器、数据中心GPU，还是在智能手机、汽车电子等领域，几乎都采用了ABF薄膜作为非导电绝缘层。

目前味之素的基本盘依然是调味品与食品业务，以ABF膜为代表的半导体材料业务，目前收入占比不足6%，但盈利能力极强，据报道，包含ABF膜在内的功能性材料业务，贡献了味之素整体业务利润的两成，加上凭借超过90%的全球垄断份额和极高的技术壁垒，成为公司被资本市场重估的关键。

据2026年4月报道，投资基金Palliser Capital敦促味之素将ABF膜价格提高30%以上，并设立独立部门——因为它是驱动公司估值提升的核心利润引擎。

总之，莲花控股近几年的两次跨界——从传统调味品到算力，到布局端侧AI产品莲花智能体、莲花智能体DeepSeek一体机，再到半导体材料——不仅展现了企业的战略眼光，更体现了半导体材料国产化的历史进程中，需要更多像莲花控股这样敢于投入、善于整合的企业。

综上，莲花控股近年的两次跨界——从传统调味品到算力，再到半导体材料，不仅彰显了企业的战略眼光，更折射出半导体材料国产化进程中，需要更多敢于投入、善于整合的企业。

若这些战略顺利落地，莲花控股有望在ABF膜国产替代浪潮中抢占重要席位，实现从“味精大王”到“科技巨头”的华丽转身，而这笔1.03亿元的收购，也有望成为资本市场“花小钱办大事”的经典教科书案例。