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作者|实习生陈嘉婕
编辑|郑琳
2026年3月25日,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰半导体”,688498.SH)正式向港交所递交主板上市申请,联席保荐人为国泰君安国际及广发证券。其A股已于2022年12月登陆上交所科创板,此次赴港旨在构建“A+H”双重上市平台。
招股书显示,源杰半导体的核心业务是设计、制造并销售用于光通信的激光器芯片,主要分为数据中心激光器芯片(包括DFB、EML、CW等)和电信激光器芯片(包括FP、DFB、EML等)。据灼识咨询报告,以2025年对外销售收入计,该公司是全球第六大激光器芯片供应商,同时也是全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。该公司强调其是全球少数能够以千万颗规模量产CW激光器芯片的公司之一,凸显了其在大规模制造与供应链可靠性方面的独特优势。
财务表现方面,源杰半导体在AI算力需求爆发的背景下实现了跨越式增长。2023年至2025年,该公司总收入从1.44亿元飙升至6.01亿元,年复合增长率超过100%。盈利能力同步大幅提升,2024年亏损613.30万元,而2025年实现扭亏,净利润为1.91亿元,经调整净利润达2.23亿元。更值得关注的是其业务结构的战略性转变:2025年,数据中心激光器芯片收入达到3.93亿元,占总收入的比重从2023年的3.2%跃升至65.4%,成为绝对收入主力。该部分产品凭借更高的技术壁垒和附加值,毛利率高达71.3%,显著提升了该公司整体盈利水平。
源杰半导体的业绩提升得益于对AI驱动算力需求爆发趋势的精准把握。随着大模型训练与推理需求的指数级增长,全球算力基础设施投资激增,推动数据中心内部及之间的高速光互连需求爆发。源杰半导体提供的EML激光器芯片和CW激光器芯片正是满足这一需求的关键核心器件。其IDM业务模式确保了从研发、制造到交付的全流程自主可控,让该公司在AI驱动的世界中快速研发新产品并加速产品的迭代,能够快速响应客户需求并保证产品的一致性与可靠性。
作为一家技术驱动型半导体公司,源杰半导体面临行业典型风险,包括技术快速迭代带来的产品过时风险、激烈的市场竞争,其国际竞争对手主要包括Lumentum(朗美通)、Broadcom(博通)、II-VI Incorporated等在高端EML芯片和硅光技术领域占据主导地位的欧美日企业,国内同行则包括长光华芯(688048.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)等在光芯片及光器件领域加速追赶的厂商。此外,该公司还面临高强度的研发投入需求,以及对少数大客户的依赖(招股书显示,2025年前五大客户收入占比为71.8%)。然而,在AI驱动算力基础设施长期建设的趋势下,高速光互连市场前景广阔。据灼识咨询预测,全球数据中心光互连市场规模预计将从2024年的137亿美元增长至2030年的1444亿美元。
源杰半导体此次赴港IPO,旨在利用“A+H”双平台进一步巩固其技术领先优势、扩大产能,以应对持续增长的市场需求,并深化全球化布局。若能成功上市,其募资将主要用于加强研发、扩张产能及寻求战略投资,以巩固其在高速光互连核心芯片赛道的领先地位。该公司能否持续保持技术领先性,并将其转化为稳定的市场份额和财务回报,将是其长期发展的关键。
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