北京
国家知识产权局信息显示，深圳慧能泰半导体科技有限公司申请一项名为“一种软开关控制方法及软开关控制电路”的专利，公开号CN121841110A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种软开关控制方法及软开关控制电路。该方法包括：采集第一电流和第二电流，根据能量传输方向选择其中之一作为峰值电流检测信号，另一个作为过零电流检测信号；基于峰值电流控制量、电流偏置补偿量和斜坡补偿信号分别生成第一峰值电流参考信号和第二峰值电流参考信号；通过将峰值电流检测信号与两个峰值电流参考信号进行比较产生第一峰值过流信号和第二峰值过流信号，将过零电流检测信号与零电流参考信号比较产生电流过零信号，基于这些信号控制开关管。本发明通过间接电感电流检测简化了采样电路，通过双峰值电流差异化控制实现软开关，降低了对控制器性能的要求，能够适应不同输入输出电压和负载条件，同时实现能量双向传输控制。
天眼查资料显示，深圳慧能泰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1565.510417万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳慧能泰半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息22条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可17个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
