亚商投顾沈杨：AI算力PCB中HDI的占比逐步提升

天风证券的这份研报，揭示了英伟达新架构对PCB（印制电路板）产业链带来的深刻变革。这不仅是简单的需求增长，更是一场从“量”到“质”的全面升级。其核心指引主要体现在以下几个方面：

需求端：AI驱动的量价齐升

英伟达新架构的发布，直接导致了AI服务器对PCB的需求发生质变。

用量激增：新架构（特别是LPU、CPU机柜）使得PCB的用量增长2-3倍。

价值跃迁：由于技术规格的大幅提升，PCB的价值量提升4-5倍。例如，一个LPU机架的PCB总价值量可高达9.6万美元，是传统AI服务器的10倍以上。

景气持续：随着英伟达GB300、Rubin等系列在2026年及以后产能的显著增长，以及LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰，高阶PCB的需求预计将呈现“井喷”态势，行业高景气度有望持续。

技术端：材料与规格的全面升级

为满足海量数据吞吐和极低延迟通信的要求，PCB的技术规格正经历一轮强制性升级。

材料升级：普通基材已无法满足需求，必须全面升级至M9甚至更高级别的覆铜板（CCL）。同时，增强材料也从普通电子玻纤布转向价值是其10倍的Q-glass（石英布）等特种电子布。

规格升级：PCB的层数大幅增加。例如，Rubin Ultra架构引入了正交背板方案，通过78层PCB实现GPU与NVSwitch的直接互联，标志着PCB正在替代部分传统线缆，成为机架内互联的“骨架”。

产业链：上游材料率先受益

需求的爆发和技术升级的压力，正沿着产业链向上游传导，引发连锁反应。

上游涨价：由于高端树脂、特种电子布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”，覆铜板（CCL）龙头企业（如建滔积层板、三菱瓦斯化学）已启动新一轮涨价，涨幅普遍在10%—30%。

供需紧张：目前全球AI服务器PCB行业已处于约20%的供需缺口状态。高端M8/M9级覆铜板等材料因产能稀缺、认证周期长，供需错配情况更为严重。

资本开支：行业已进入新一轮AI资本开支周期，头部PCB厂商正将资本开支精准投向18层以上高多层板、高阶HDI等高端产能，以把握需求热潮。

总结

总而言之，这份研报的核心指引是：AI算力竞赛正驱动PCB行业进入一个由高端需求主导的“量价齐升”超级周期。投资逻辑应聚焦于具备高端材料（如M9级覆铜板、特种电子布）和高阶产品（如高多层板、HDI）生产能力的产业链核心环节。

PCB产业链的三大机会及核心逻辑：

1. 上游材料端：高端材料的“稀缺性溢价”

这是本轮行情的“矛”，也是弹性最大的环节。英伟达新架构（如Rubin、GB300）对信号传输速度和稳定性要求极高，迫使材料规格强制升级。

核心逻辑：

技术壁垒极高： 传统材料无法满足需求，必须全面升级至M9等级的覆铜板（CCL）以及低介电、低膨胀的特种电子布（如石英布/Q布）。

供需严重错配： M9级材料和特种电子布产能稀缺，且认证周期长。目前上游原材料（树脂、玻纤布）价格暴涨且供应紧张，导致覆铜板厂商（如建滔、三菱瓦斯化学）已开启10%—30%的涨价潮。拥有高端产能的企业拥有极强的议价权。

2. 中游制造端：AI服务器的“量价齐升”

这是本轮行情的“基座”，业绩兑现度最高。AI服务器正在替代传统服务器，成为PCB厂商利润增长的核心引擎。

核心逻辑：

用量倍增：英伟达新架构（LPU/CPU机柜）带动PCB用量增长2-3倍。

价值跃迁： 由于层数大幅增加（从传统的20层左右提升至40-78层）以及工艺难度提升（如HDI、正交背板），单机柜PCB价值量提升4-5倍。

产能向高端集中： 行业正在经历结构性调整，头部大厂（如沪电、鹏鼎、胜宏）的资本开支主要投向18层以上高多层板和高阶HDI，低端产能扩张极少，这进一步优化了高端产品的竞争格局。

3. 技术迭代端：新架构带来的“增量市场”

这是本轮行情的“未来”，由技术路线变更创造的全新蓝海。

核心逻辑：

LPU（语言处理单元）爆发： 英伟达即将发布的LPU推理芯片，单柜采用256颗芯片，对PCB的横向扩展互联提出了极高要求，这将带来PCB价值量的数倍增长，甚至可能达到单柜70万元以上的规模。

“以板代线”趋势： 为了降低延迟和功耗，新一代架构（如Rubin Ultra）倾向于使用正交背板代替铜缆进行互连。这意味着原本属于线缆的市场份额被PCB抢走，背板层数跨越式提升（如78层），技术难度和价值量极高。

AI浪潮起，PCB乘风行

算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。

另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。

1.AI算力PCB中HDI的占比逐步提升

2.HDI及高多层持续受益于AI带来的强劲需求

3. 覆铜板：持续向M9、M10低损耗材料升级

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