光模块“量产瓶颈”倒逼设备升级：谁在抢抓1.6T时代的黄金窗口？

出品|圆维度

在数据中心机房的轰鸣声中，一场围绕“光”的竞赛正以远超预期的速度展开——当AI算力需求如洪水般涌来，光模块的迭代周期已经从过去的3到4年压缩至短短2年。

当1.6T光模块还在为产能奔波时，3.2T已在展台上亮出了样机。2026年4月11日，华泰证券发布研报明确指出，AI发展正在驱动光模块加速迭代，当前1.6T光模块已进入商业化放量阶段，而3.2T等新一代产品则处于前期技术准备阶段，预计将在2027至2028年正式开启验证周期。

这并非停留在PPT上的概念。在2026年3月的OFC展会上，多家企业确认1.6T产品已实现量产，博通发布了全球首款400G/通道DSP，为3.2T光模块的应用奠定了底层技术基础。光迅科技更是在展会上直接推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部云服务商处完成全系列验证。上游技术准备与下游客户验证同步推进，这已是摆在台面上的趋势。

市场：百亿级规模下的确定性增长

LightCounting在2026年3月的最新预测给出了更具冲击力的数字：2026年全球光模块市场仍将保持60%的高速增长，而到2031年，全球市场规模预计将逼近600亿美元。对比2025年接近180亿美元的全球销售额，这意味着六年时间内市场体量将扩张超过三倍。

这个数字背后是真实落地的订单。中际旭创在2026年3月30日的电话会议中表示，2026年光模块行业预计将延续强劲需求，1.6T和800G产品将成为主力需求，公司已在产能建设和原材料方面做好了充足准备。而新易盛则在2026年2月确认，其1.6T光模块产品已实现批量交付，产能持续提升，在手订单充足。

设备：光模块扩产的“隐形瓶颈”

然而，一个容易被忽略的关键变量正在浮出水面——自动化设备。

华泰证券的研报给出了一个清晰判断：早期光模块多以人工半自动化生产为主，但随着3.2T、CPO、硅光等先进产品的导入，叠加下游需求爆发和企业快速扩产，自动化设备将成高速光模块量产必经之路，设备市场有望迎来量价齐升。这一判断有数据支撑：根据Frost & Sullivan的统计，全球光模块封测设备整体规模已从2020年的5.9亿元猛增至2024年的51.8亿元，年复合增长率高达71.8%。

这不是纸上谈兵。剑桥科技于2025年12月公告，拟以H股募集资金向美国子公司增资1亿美元，核心用途之一就是采购配套生产设备，以扩张其在北美及东南亚地区的高速光模块产能。公司明确表示，设备是产能释放的重要支撑，这一论断已在行业层面形成共识。

技术的迭代还在加速。从800G到1.6T再到3.2T，速率每翻一倍，对贴片精度、耦合效率、测试带宽的要求都呈指数级上升。硅光模块的耦合封测门槛极高，新进入者扩产受限，龙头厂商的设备壁垒正成为供给侧的刚性红利。华泰证券在研报中指出，国内相关设备企业，包括凯格精机（贴片/自动化组装）、科瑞技术（贴片/耦合）、快克智能（贴片/AOI）等，有望在这一轮扩张中充分受益。

当AI算力竞赛不断向上游传导，光模块的“量”在爆发，而“价”则因技术门槛的抬升而获得支撑。在这场从800G到1.6T再到3.2T的加速迭代中，谁能率先突破量产瓶颈，谁就握住了通往百亿级市场的门票。