北京
国家知识产权局信息显示，凯松电子科技（山西）有限公司申请一项名为“一种降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法”的专利，公开号CN121839432A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法，抗压铝壳内侧底部设置有环形加强筋，环形加强筋位于抗压铝壳内侧底部边缘，抗压铝壳底部中间位置设有十字泄压槽，十字泄压槽贯穿抗压铝壳底部；抗压铝壳内侧底部对应十字泄压槽处粘接聚酰亚胺透气膜，抗压铝壳内壁喷涂复合陶瓷涂层，卷绕素子位于抗压铝壳内部，且卷绕素子与复合陶瓷涂层、抗压铝壳的顶部和底部预留缓冲间隙；应力补偿引脚组件位于卷绕素子的内部。本发明显著降低铝电解电容器凸底率，且没有改变铝电解电容器的尺寸，较现有方案生产成本低和生产难度小，有利于批量生产。
天眼查资料显示，凯松电子科技（山西）有限公司，成立于2022年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯松电子科技（山西）有限公司参与招投标项目7次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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