磷化铟专家交流

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（来源：老司机驾新车）

磷化铟专家

全文摘要

1、磷化铟衬底采购与性能情况

·磷化铟涨价情况：磷化铟衬底自2025年底开始启动涨价，截至2026年3月整体涨价幅度约40%，该涨幅与上游铟的涨价幅度基本持平，二者涨幅无明显差异，均从2025年底开始累计上涨至当前水平。

·磷化铟采购渠道结构：当前磷化铟衬底采购以进口供应商为核心，日本住友占总采购量的70%，是最大采购来源；美国AXT占比约15%，此前已有相关采购合作；剩余15%的采购份额来自国内厂商。目前国产磷化铟衬底尚未进入批量应用阶段，正处于同步验证环节。

·进口国产衬底性能对比：从产品性能来看，进口磷化铟衬底在纯度、一致性上整体优于国产衬底。良率方面，进口衬底综合良率不到50%，该良率水平并非完全由衬底本身导致，也和生产工艺等其他因素相关；国产衬底的良率较进口低10个百分点左右。交付端目前因提前备货，交期暂无明显压力，考虑到后续产能可能出现紧张情况，会同步推进国产衬底的验证工作，后续采购将根据良率、产品一致性情况搭配采购，进口衬底占比会相对更高。

2、磷化铟衬底成本与供应链保障

·铟涨价对成本的影响：磷化铟衬底成本向终端光芯片的分摊逻辑可通过单片产出量拆解，单片3英寸磷化铟衬底按实际生产情况计算，可产出约一万多颗光源，扣除相关损耗后约为5-6千颗合格光芯片，分摊至单颗光芯片的衬底成本增加幅度较小。终端光芯片价格已同步调整，2025年单颗旭曜光源价格为3.5美金，2026年上涨至3.8美金，成本传导后对整体盈利的实际影响不大。

·采购周期与库存情况：磷化铟衬底采购需提前2-3个月下单，当前生产使用的是2025年下达的订单。公司目前持有约3个月的磷化铟衬底安全库存，主要用于支撑光芯片、激光光源及EML产品的生产需求，可充分保障日常生产稳定性。

·衬底尺寸及应用场景：当前光通讯领域磷化铟衬底以3英寸为主，4英寸衬底尚未进入批量应用阶段。公司锁定的3英寸衬底库存约10万片，全部适配现有生产设备，用于CW、EML等高速光芯片生产。2英寸衬底采用国产供应，主要用于2.5G/5G等低速产品生产，2英寸衬底因已提前锁定库存，价格暂无明显上涨，3英寸衬底2026年行业平均涨幅近40%。

·锁价锁量及技术适配：公司与住友等核心磷化铟衬底供应商为长期战略合作关系，2025年10月已锁定部分库存，采用锁量锁价的合作模式，实际采购涨幅低于行业40%的平均水平，衬底供应稳定性有充足保障。不同光芯片技术路线对磷化铟衬底的材料要求一致，光芯片生产所需的铝元素在外延环节添加，与衬底本身无关，衬底规格不受技术路线差异影响。

3、磷化铟衬底行业产能格局

·主流厂商产能情况：针对磷化铟衬底市场供给端核心关注点，梳理了主流厂商3英寸磷化铟衬底的年产能规模，不同厂商产能存在较明显差异，具体如下：a. 日本住友的3英寸产品年产能约25万片；b. AXT的3英寸磷化铟衬底年产能约21万片；c. 北京通美的3英寸磷化铟衬底年产能约35万片，在已披露产能的国内厂商中处于较高水平；d. 云南锗业的3英寸磷化铟衬底年产能约12-13万片，属于国内中等产能规模的生产厂商；e. 青岛地区的相关厂商产能规模相对有限，年产能不到10万片。上述厂商是当前市场主流的磷化铟衬底供给主体，其现有产能直接决定国内磷化铟衬底市场的整体供给能力，可较为全面地反映行业供给端的竞争格局。

·行业扩产情况：磷化铟衬底项目从启动扩产到最终实现量产的周期约为1年。当前国内核心厂商中，云南锗业已有明确扩产规划，本次扩产投资规模约2亿元，不过目前该扩产项目的产能尚未释放，后续项目落地投产后，将进一步增加国内磷化铟衬底的整体供给规模。目前除云南锗业外，暂无其他主流厂商披露相关扩产计划，行业整体产能扩张节奏保持平稳。

4、CW光芯片业务进展

·客户认证进展：70毫安CW产品已通过新易盛测试，测试通过消息于两天前确认，目前双方正在洽谈产能规划相关事宜。后续合作节奏方面，谈妥产能规划后将先启动小批量供货，再逐步上量，最终实现批量交付。验厂相关情况方面，新易盛2025年年底前已完成前期验厂，近期暂未再次开展验厂，当前由己方前往新易盛沟通合作细节，暂未确定最终产能分配及供货时间表。

·扩产及设备情况：扩产规划方面，2025年采购的1台爱思强MOCVD设备预计2026年6-7月到港，目前正在规划新增设备采购，暂未确定具体采购数量；设备采购全部选择全新的爱思强品牌产品，不计划更换品牌，避免额外的工艺及设备调试成本，当前正在与供应商沟通设备采购周期相关事宜。厂房准备方面，已将原有一二厂房内的其他项目搬迁至园区其他楼栋，一二厂房将专门用于晶圆相关生产及扩产，后道生产工序也在同步规划扩产。设备参数及生产周期方面，单台MOCVD设备一次可放置6片3英寸磷化铟衬底，单次外延工序耗时4小时，完整生产流程需经过两次外延、光刻、腐蚀清洗、氧化层生长、光栅光刻腐蚀等多道工序，全套生产周期约1周。

·良率及库存情况：不同功率CW产品研发及良率方面，200毫安CW样品已推出，目前良率水平较低，公司正在开展验证及工艺改善工作；100毫安CW处于送样测试阶段，良率不到10%，与行业平均水平相当，生产采用单独批次生产模式，功率不达标的100毫安产品可降级用于70毫安产品领域。客户需求方面，新易盛年需求规模约3-4千万颗，当前产品报价约3.8美元，最终价格及产能分配尚未最终确定；另一客户菲尼萨产品验证已通过，暂未下达订单。生产及库存方面，2026年一季度累计生产CW产品约200万颗，尚未实现销售，全部计入库存，由于未进入批量供货阶段，暂无法准确核算毛利率，具体水平受后续供货规模、设备折旧分摊等因素影响较大。

5、EML与MPU业务进展

·EML业务进展：EML光芯片业务当前暂无新进展披露，量产时间晚于CW光芯片，暂未披露更明确的落地时间节点。

·MPU经营表现：MPU业务经营数据方面，按收入口径统计，2026年第一季度MPU业务收入为3.3亿元，2025年第四季度收入为3.12亿元，两个季度环比基本持平。收入持平主要受年后产能因素影响。此外2026年第一季度光纤价格上涨，但由于此前储备有部分光纤库存，该涨价因素暂未对当期MPU业务的利润率造成影响。

·MPU扩产规划：2026年第二季度MPU业务收入预计环比增长30%，增长动力来自出货量提升，并非产品涨价。产能方面，当前MPU月产能为70-80万，后续扩产目标为提升至月产能120-130万。扩产将在多基地同步推进，国内鹤壁、深圳基地均在同步扩产，泰国也有扩产布局但速度慢于国内，目前泰国新厂房已经落地。

·MPU供应链及客户结构：MPU业务的光纤核心供应商为康宁、腾昌，其中康宁供应占比更高，双方为长期战略合作关系，康宁可保障光纤供应量，同时此前已通过锁定库存的方式锁定了光纤采购价格。交付模式上，向康宁交付的产品包含MPU端口。客户结构方面，康宁在客户中的占比约40%，康普占比20%以上，自2025年第四季度开始，康宁的客户占比持续提升，此前腾昌的客户占比高于康宁，目前客户结构已发生变化。

6、大功率CW与AWG业务进展

·AWG业务经营表现：2026年第一季度，AWG业务收入达2.4亿。当前AWG产品覆盖800G、400G及更低速率型号，整体产品结构中，800G AWG的占比已达到80%，是现阶段AWG业务的核心贡献产品，高占比的高速率产品反映出AWG业务产品布局与下游需求匹配度较高，为后续规模增长与盈利能力提升打下产品基础。

·AWG扩产规划：当前AWG业务处于产能扩张阶段，现有月产能不到80万，后续扩产目标为月产能突破140万。从现有订单及排产预测来看，2026年第二季度AWG预计月产能可达100万左右，产能释放节奏明确。单颗800G AWG平均价值量约为70-80元，该类产品主要应用于光模块收端场景，发端基本不使用。目前生产的AWG为四通道产品，光模块收端应用中，一根光纤接入后通过AWG进行波分处理，将信号拆分后分别输出，实现对应信号传输功能。当前扩产规划匹配下游市场对高速率AWG产品的旺盛需求，能够为后续800G及更高速率产品的批量交付提供充足产能支撑，保障业务规模持续稳定扩张。

7、磷化铟行业前景与趋势

·行业供需格局展望：海外磷化铟衬底厂商扩产风格较为保守，产能每年增长较为均衡，不会出现翻倍式的大幅扩张；国内厂商整体产能预计2027年二季度后才会大幅放量，其中云南锗业的扩产项目预计2027年实现产能释放。需求端受益于800G、1.6T、3.2T高速光模块的需求爆发，行业增长动力充足，2025年相关需求规模仅数千万只，2026年已实现翻倍增长，2027年1.6T相关产品需求预计达4000-5000万只，未来1-2年整体需求将实现2-3倍的增长。供需格局方面，2027年行业仍将处于供需紧张状态，2028年供需矛盾才会有所缓解。

·行业价格走势预判：当前磷化铟衬底价格已处于高点，2026年全年将维持当前价格水平，不会出现降价。2027年下半年价格可能出现小幅下跌，但跌幅不会太大，核心支撑因素是行业产能短期难以快速扩张，产能释放需要一定周期。即便2027年下半年国内厂商产能逐步落地，也仅会对价格造成有限冲击，不会出现大幅跳水的情况。

·下游需求结构分析：磷化铟衬底下游应用场景丰富，主要覆盖AI、大数据中心、激光雷达等领域，需求结构集中度较高，其中AI及大数据中心相关需求占比约80%，激光雷达相关需求占比约15%，其余场景占比较小。行业核心增长动力来自高速率光模块的需求爆发，硅光领域的磷化铟衬底应用需求占比更高。

·行业技术趋势判断：磷化铟衬底主流制备技术包括VB法（布里奇曼法）、垂直梯度凝固法等，不同技术路线各有优劣，不存在绝对最优的技术路径，核心评价指标为产品良率，厂商需结合自身工艺沉淀选择适配的技术路线。当前进口衬底良率高于国产衬底，国产衬底良率较进口低5-10个百分点，需通过工艺调整逐步优化，长期来看将逐步导入国产衬底，最终实现国产衬底大批量应用，保障供应链稳定。

Q&A

Q: 磷化铟衬底的涨价幅度与铟的涨价幅度相比如何？

A: 与去年年底相比，磷化铟衬底涨价幅度与铟相近，均上涨约40%。

Q: 公司采购磷化铟衬底的主要来源及各供应商占比情况如何？

A: 目前采购以日本住友电工为主，占比约70%；美国AXT占比约15%；剩余15%为国内厂商，处于同步验证阶段。

Q: 进口与国产磷化铟衬底在纯度、良率、一致性及交付周期方面的对比情况如何？

A: 进口衬底在纯度、良率及产品一致性方面显著优于国产衬底；交付周期方面，公司通过提前备货管理，当前交期尚可，但预计下半年可能因行业产能紧张受影响，国产衬底同步验证中。

Q: 进口与国产磷化铟衬底在良率方面的具体差异是多少？

A: 以70毫瓦产品为例，进口衬底综合良率不到50%，国产衬底良率低约10个百分点；需注意良率受衬底与芯片工艺共同影响。

Q: 铟涨价对公司磷化铟采购成本的影响幅度有多大？公司采取了哪些成本平滑措施？

A: 以3英寸衬底计，单片理论产1万多颗芯片，考虑良率后约5000–6000颗，单颗成本增幅有限；公司产品单价由3.5美元调整至3.8美元，影响可控；公司通过长协锁价锁量协议管理成本。

Q: 公司磷化铟衬底的采购周期及调价机制是怎样的？

A: 采购通常提前2–3个月下单，当前使用订单为去年所下；价格通过与供应商签订锁价协议管理，调价周期未明确说明。

Q: 公司磷化铟衬底的库存水平及库存内容具体是什么？

A: 库存按约3个月周转管理，主体为3英寸磷化铟衬底，用于光芯片生产。

Q: 公司目前采购的磷化铟衬底尺寸结构如何？2英寸衬底的用途及价格情况如何？

A: 采购衬底均为3英寸，库存约10万片；2英寸衬底用于COB封装的2.5G/5G DFB激光器，采购自国产供应商，因锁价协议价格稳定，未受近期涨价影响。

Q: 3英寸磷化铟衬底涨价比例及单片产出芯片数量是多少？

A: 3英寸衬底自去年年底涨价近40%；单片理论产约12000颗CW芯片，考虑良率后实际产出约6000颗。

Q: 公司与磷化铟衬底供应商的锁价锁量协议细节、锁价时间点及合作供应商有哪些？

A: 与住友电工、北京通美等签订锁价锁量协议，锁价时间为去年10月左右；属长期战略合作，确保供应稳定性与价格可控。

Q: 不同光芯片技术路线对磷化铟衬底材料要求是否存在差异？

A: 衬底本身要求无差异，均为纯磷化铟材料；含铝等成分在外延生长阶段添加，不影响衬底选择。

Q: 国内磷化铟衬底主要厂商及其产能规模、扩产计划进展如何？

A: 主要厂商包括云南锗业、青岛等；云南锗业扩产投资约2亿多元，周期约1年，产能尚未释放。

Q: 公司CW激光器产品在新易盛的验证进展、扩产规划及设备采购计划如何？

A: 西藏公园70毫瓦版CW激光器已通过新易盛测试，正洽谈产能规划；前道扩产新购MOCVD设备预计6月底7月初到货，专用厂房已规划；后道同步扩产；设备计划采购爱思强新机，避免工艺调试问题。

Q: 单台MOCVD设备的单次处理量、外延周期及完整生产流程耗时如何？

A: 单台设备一次处理6片衬底，单次外延周期4小时；完整流程约需一周，即单台设备周产6片衬底。

Q: 公司大功率CW激光器的研发进展、良率及行业对比情况如何？

A: 100毫瓦样品已出，良率不足10%；200毫瓦及以上产品尚未送样；采用单独外延生产，未达标品可降级用于70毫瓦产品；行业对比，友商良率亦约10%。

Q: 新易盛对CW激光器的年需求量、当前报价及订单确定情况如何？

A: 新易盛年需求量约3000–4000万颗；当前报价约3.8美元/颗，但最终价格与产能规划尚未确定。

Q: 菲尼萨等其他客户的验证进展及订单情况如何？

A: 菲尼萨验证已通过，但尚未产生具体订单动作。

Q: 公司一季度CW激光器出货量、收入确认及毛利率情况如何？

A: 一季度出货约200多万颗，未确认收入，故无毛利率数据；因未批量供货，毛利率暂无法准确核算。

Q: MPU产品一季度收入、环比变化、二季度展望及扩产计划如何？

A: 一季度收入约3.3亿元，环比去年四季度微增，受春节后产能影响；二季度预计环比增长30%，主要来自量增；国内与泰国同步扩产，月产能目标由70–80万提升至120–130万。

Q: MPU产品的客户结构变化及与康宁的合作模式细节如何？

A: 客户结构中康宁占比超40%，腾昌占比下降，康普占比约20%多；与康宁为战略合作，其供应光纤可保障用量，价格通过锁价协议控制；交付产品为带MPU端口的光缆。

Q: AWG产品一季度收入、产能规划、二季度出货预期及800G产品结构与单价如何？

A: 一季度收入约2.4亿元；当前月产能不足80万，计划扩至140万；二季度预计月出货量约100万；产品结构中800G占比80%，单价约70–80美元/个，单个800G光模块收端使用一个AWG。

Q: 国内磷化铟衬底厂商扩产放量的时间预期如何？

A: 国内厂商扩产周期约1年，预计2027年二季度后才有较大放量；海外厂商扩产节奏保守。

Q: 未来1–3年磷化铟衬底的价格走势、供需格局及供给能力如何判断？

A: 受800G、1.6T等光模块需求翻倍驱动，衬底需求预计增长2–3倍；2027年仍处紧张状态，2028年可能缓解；当前价格已达高点，2026年预计维持高位，2027年下半年或小幅回落，国内产能释放冲击有限。

Q: 公司在当前价格环境下对磷化铟衬底的库存管理策略是什么？

A: 与住友、通美、AXT等供应商签订协议，按2–3个月周转备货，库存非全存于公司，根据生产需求分批发货，通过支付定金锁定供应与价格。

Q: 下游不同应用领域对磷化铟基芯片的需求占比如何？

A: AI与大数据中心应用占主导，激光雷达占比约10%多，硅光应用亦占一定比例。

Q: 磷化铟衬底的技术发展方向及公司对光芯片与衬底协同发展的规划是什么？

A: 各厂商技术路线不同，核心在于良率、一致性与均匀性；进口衬底当前良率优于国产，云南锗业等国产衬底良率低5–10个百分点，需通过工艺调整提升；公司长期规划将逐步转向国产衬底以实现大批量生产，但需技术积累与验证周期。

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