造芯片这事,有点像盖摩天大楼——地基没打好,上面再花哨也是危楼。日本显然吃了这个教训,正拼命补课。
日本经济产业省刚刚宣布,向本土半导体企业 Rapidus 追加 6315 亿日元(约 271 亿元人民币)的研发支持。加上之前拿到的钱,Rapidus 累计获得的政府输血已经超过 1 万亿人民币。这笔钱砸下去的目标很明确:2025 年试制 2 纳米芯片,2027 年量产。
Rapidus 的打法挺有意思。它不像台积电那样从零开始攒家底,而是拉来了 IBM 的技术授权,试图走一条"弯道超车"的路。但芯片制造从来不是买了图纸就能开工的买卖——设备调试、工艺磨合、良率爬坡,每一步都是时间和金钱的碎钞机。
日本政府显然也明白这点。这次除了给 Rapidus 打钱,还同步支持了富士通与 IBM 的半导体设计项目。言外之意:先把潜在客户养起来,免得 Rapidus 到时候造得出芯片却找不到买家。毕竟对于一家新晶圆厂来说,"首发客户是谁"往往比"技术多先进"更能决定生死。
更长远的一步棋落在北海道千岁市。日本计划在那里建尖端半导体的后段工序研发基地,Rapidus 已经入局,还拉上了当地大学。这像是在复制台积电在新竹科学园区的套路——先聚人气,再成生态。
但时间窗口并不宽裕。Rapidus 今年 2 月刚拿到民间企业约 1600 亿日元的出资,政府承诺的 2500 亿日元也在路上。钱够不够用是一回事,人才从哪来是另一回事。日本半导体产业的中年化程度,比它的老龄化社会好不到哪去。
有个细节值得玩味:Rapidus 计划 2031 年左右 IPO。换句话说,它给自己定了六年时间,要么做成,要么讲一个足够好听的故事给资本市场。对于一家还在画蓝图的芯片公司,这个时间表既不算激进,也不算保守——刚好卡在"相信的人愿意等,不信的人已经走"的微妙区间。
日本经济产业省的一名官员在通报会上提到,"确保量产阶段的客户仍是一项课题"。这种官方表述翻译过来就是:我们现在连谁来买单都没完全想清楚。芯片战争打到今天,有钱只是入场券,有客户才是座位号。
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