2026年4月11日至12日,首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台,本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势,汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴,共同探讨未来技术方向。
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其中,在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上,纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲,围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案,分享来自纳芯微的洞察与实践。
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新能源汽车多元化技术路线并行发展
新能源汽车动力系统正从单一电动化能力,走向更复杂的系统协同阶段,呈现出三大趋势:
一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及,不仅提升整车效率,也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。
二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展,动力系统不仅要“高效”,更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。
三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下,车企与Tier1正加速平台化布局,要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。
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芯片角色升级:为动力系统的演进提供底层支撑
随着系统复杂度提升,模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理,到功率驱动与物理感知,芯片不再只是“单点器件”,而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下,对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。基于对行业需求的持续理解,纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案,覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节,纳芯微提供系统级协同设计能力,支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。
隔离栅极驱动:从“驱动能力”走向“系统级控制能力”
围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求,隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能,向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。
纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径,其演进路径的核心,不仅是性能指标的提升,更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”,逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。
基础阶段:实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保护功能,满足车规级应用要求
性能提升阶段:驱动能力提升至±20A,支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力(CMTI达±200kV/μs),适配更复杂电驱系统
功能安全阶段:推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品(如NSI6911),集成SPI通信、故障诊断及自检机制,实现系统级安全闭环
集成与优化阶段:通过小封装与功能集成(如隔离采样),在降低尺寸与系统成本的同时,进一步简化系统设计
电流传感器:多技术路线支撑不同应用场景
在电流检测领域,纳芯微已形成覆盖磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)的完整产品布局,并在磁芯结构(如C-Core、U-Core)等不同实现路径上持续优化,以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。
通过在精度(≤±1%)、带宽(最高MHz级)及抗干扰能力等关键指标上的持续优化,相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求,并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。
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深耕汽车领域:面向下一代智能动力系统持续推进
作为汽车模拟芯片的重要参与者,纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货,产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。
公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累,并通过与整车厂及Tier1的深入合作,推动芯片技术与整车需求的协同演进。
在新能源汽车产业持续演进的背景下,动力系统正从“电动化”走向“智能化与系统化”。纳芯微将持续参与行业关键技术交流,深化与产业链上下游的协同创新,以扎实的产品能力与系统理解,共同推动动力系统向更高效率、更高可靠性方向发展。
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