美国先进封装厂，被迫延期

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埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在其位于得克萨斯州新建的扇出型面板级封装（FOPLP）工厂与印刷电路板（PCB）工厂正面临生产难题，全面量产时间将推迟至 2027 年年中。业内消息人士称，尽管设备安装已基本完成，但良率仍未达预期，迫使公司延后大规模生产计划。

SpaceX 计划在得克萨斯州奥斯汀的 Terafab 厂区打造一体化半导体制造生态，该厂区由特斯拉、SpaceX 与 xAI 共同使用。这一布局与其此前在得州建成的封装及 PCB 工厂形成互补，彰显了马斯克构建高度垂直整合科技帝国的雄心。

迁至得州的 PCB 工厂同样面临产能瓶颈，良率不足 60%。市场分析师预计，群创、意法半导体（STMicro）、健鼎、定颖等供应商将持续受益于 SpaceX 订单增长，订单动能已维持两年以上，未来数年还将承接其溢出需求。SpaceX 高管计划于 2026 年 4 月下旬访问中国台湾，与当地 PCB 及封装供应链伙伴会面，在公司持续扩张之际深化合作。

星链驱动芯片需求激增

SpaceX 的星链低轨卫星服务增长迅猛，全球月均新增用户超 2 万人。其应用场景已从个人通信拓展至车载网络、航空、军用及偏远基础设施领域。

每台终端需配备约 200–400 颗射频（RF）芯片，月新增需求达数百万至数千万颗，规模远超消费电子，即便现有供应链满负荷运转也难以满足。

双轨供应策略与技术转移

为降低风险，据报道 SpaceX 采用双源供应模式：由意法半导体提供芯片与封装服务，格芯负责晶圆代工并搭配群创封装；同时 SpaceX 在得州自建 FOPLP 工厂，并将洛杉矶的 PCB 产线迁至该地。

得州 FOPLP 工厂一期目标月产 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 该尺寸为当前量产最大规格，单面板可封装 10 万颗芯片。公司还规划增建 2 至 3 座工厂，并扩大与中国台湾设备及材料供应商的合作。

一位业内消息人士指出，SpaceX 能快速建厂，主要得益于新加坡 PEP Innovation 的技术转移。PEP 与华润微长期合作，并参与 SIPLP 微电子等先进封装项目；其向意法半导体、群创及中国大陆多家面板级封装企业授权技术，模式类似力积电与印度塔塔集团通过授权与服务支持晶圆厂建设的合作方式。

人才短缺拖累产能爬坡

尽管 2025 年 9 月起设备便快速进场部署，但 SpaceX FOPLP 核心团队规模仅约 10 人，导致生产效率与良率远低于预期。原定于 2026 年第三季度启动的商业化生产，因此推迟至 2027 年年中。

PCB 环节同样面临供需失衡，良率仅约 60%，而中国台湾行业常规良率普遍超过 90%。

Terafab 愿景取决于内部需求与合作

消息人士表示，该项目能否在 2 至 3 年内实现量产，很大程度上取决于特斯拉、SpaceX 与 xAI 的联合资金投入，以及充足的内部芯片需求。英特尔参与建厂、提供技术转移与支持的模式，既契合其自身扩张战略，也与力积电和塔塔的合作模式相似。

另有业内人士指出，得州的人才短缺与供应链集群建设不足，将制约马斯克打造完全自主半导体供应链的目标，短期内难以脱离亚洲产业生态。不过，凭借雄厚资金、大额芯片订单、与三星、英特尔的联盟以及美国政策支持，马斯克的这一布局有望与台积电并肩，成为晶圆制造领域一股重要的新兴力量。

（来源：Digitimes）

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